22日晚间，全球晶圆代工大厂格芯宣布，与安森美达成最终协议，将格芯位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂Fab 10出售给卖给安森美半导体，其出售的最终价格价格为4.3亿美元。

　　报导指出，在4.3亿美元的出售金额中，1亿美元将立即支付，其余的3.3亿元则是在2022年底之前支付，届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。

　　格芯表示，随着12英寸晶圆厂Fab 10的出售，格芯除了可以获得4.3亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他剩余的3座12英寸晶圆厂上，以优化全球资产布局，强化差异化技术。

　　另一方面，从格芯手中取得这座12英寸晶圆厂之后，安森美半导体将获得12英寸晶圆的制造能力，提升过去只有生产8英寸晶圆的技术，同时立即从格芯获得相关的制成技术和授权协议，尤其是65纳米、45纳米等制程技术，将成为该公司其未来发展的重要基础。

　　据了解，格芯出售给安森美半导体的这座位于纽约州12英寸晶圆厂，过去曾经属于IBM。2014年10月，格芯收购了IBM的全半导体技术业务之后，这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都在此时归属格芯。

　　不过，格芯没想到的是，该工厂不过易主短短4年多的时间，此时又再度出售。而对于此工厂，格芯则将于2020年开始，为安森美生产制造12英寸晶圆，一直到2022年底交易全部完成之后，届时就完全由安森美半导体自己负责营运。

　　根据研究机构拓璞数据显示，2018年格芯还是全球仅次于台积电的第二大晶圆代工厂商，短短半年时间，其发展战略不断收缩。

　　自2018年6月份开始，格芯就启动全球了战略收缩计划，其中包括了大规模的裁员。另外，包括兴建中的中国成都12英寸晶圆厂的第2期兴建计划暂时停止之外，格芯也在2018年8月份宣布，无限期停止7纳米及其以下先进制程的投资研发，转而专注现有14/12纳米FinFET制程和22/12纳米FD-SOI制程的发展。

　　事实上，在2019年2月初，格芯曾以2.36亿美元的价格，将位于新加坡的12英寸晶圆厂Fab 3E卖给世界先进。在与安森美达成交易后，市场又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的12英寸晶圆厂Fab 7寻找买家。不过，随后格芯否认了该传闻。只是，在一连串出售旗下资产的动作之后，市场开始传言格芯有意整体打包出售。