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最新爆料!华为麒麟985三季度量产:台积电7nm工艺,集成5G基带

2019-04-30
关键词: 台积电 芯片 量产 华为

随着华为P30系列在国内的上市,现在外界也开始将目光转向了华为即将于下半年推出的新旗舰Mate 30系列。而对于Mate 30系列来说,新一代的麒麟985处理器或将是最大亮点。

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近日,有供应链人士爆料称,从目前台积电晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看,今年二季度末台积电7nm加强版晶圆测试接口将大量出货,对应的基于台积电7nm加强版工艺(7nm EUV)的麒麟985芯片或将在第三季度开始量产

之前的信息显示,在去年10月,台积电的7nm EUV工艺就已经完成了流片,目前应该已经具备了量产能力。而根据台积电公布的信息显示,7nm EVU工艺相比于7nm DUV工艺,晶体管密度提升了20%,同等频率下功耗可降低6-12%。

在封装工艺方面,爆料称麒麟985将采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工艺,由日月光投控拿下大宗订单。之前,华为曾多次考虑采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装(InFO)的一条龙服务模式,以在性能表现上与苹果 A13处理器竞争。但因为成本和多出很多的测试工序,所以麒麟985系列处理器全部都由日月光控股和矽品完成封装。

在处理器内核方面,从麒麟985的型号上,我们就不难判断,这一代主要是在麒麟980的基础之上进行了一些升级。除了前面提到的制程工艺上的提升之外,在CPU内核架构上,很可能将延续此前两颗高性能的Cortex-A76内核+两颗中等性能的Cortex-A76内核+四颗高效能的Cortex-A55内核的架构,不过主频可能将会进一步提升。另外,GPU方面也或将延续采用Mali-G76,不过核心数量可能会有所提升。

此前,华为公布的5G产品路线图也显示,华为将会在今年10月推出一款新的5G手机,从时间点上来看,应该就是Mate 30系列,而其搭载的处理器也必然是麒麟985,如此看来麒麟985也将会集成巴龙5000 5G基带,虽然也有外挂5G基带的可能,但是这样功耗将会进一步提升,同时主板也将需要更多的空间来容乃外挂的5G基带芯片。鉴于今年年初华为就已经发布了巴龙5000,麒麟985确实有可能将其进一步集成到一颗SoC当中。