随着华为P30系列在国内的上市，现在外界也开始将目光转向了华为即将于下半年推出的新旗舰Mate 30系列。而对于Mate 30系列来说，新一代的麒麟985处理器或将是最大亮点。

近日，有供应链人士爆料称，从目前台积电晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看，今年二季度末台积电7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，对应的基于台积电7nm加强版工艺（7nm EUV）的麒麟985芯片或将在第三季度开始量产。

之前的信息显示，在去年10月，台积电的7nm EUV工艺就已经完成了流片，目前应该已经具备了量产能力。而根据台积电公布的信息显示，7nm EVU工艺相比于7nm DUV工艺，晶体管密度提升了20％，同等频率下功耗可降低6－12％。

在封装工艺方面，爆料称麒麟985将采用Flip－Chip Package－on－Package（FC－PoP）工艺，由日月光投控拿下大宗订单。之前，华为曾多次考虑采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装（InFO）的一条龙服务模式，以在性能表现上与苹果 A13处理器竞争。但因为成本和多出很多的测试工序，所以麒麟985系列处理器全部都由日月光控股和矽品完成封装。

在处理器内核方面，从麒麟985的型号上，我们就不难判断，这一代主要是在麒麟980的基础之上进行了一些升级。除了前面提到的制程工艺上的提升之外，在CPU内核架构上，很可能将延续此前两颗高性能的Cortex－A76内核＋两颗中等性能的Cortex－A76内核＋四颗高效能的Cortex－A55内核的架构，不过主频可能将会进一步提升。另外，GPU方面也或将延续采用Mali－G76，不过核心数量可能会有所提升。

此前，华为公布的5G产品路线图也显示，华为将会在今年10月推出一款新的5G手机，从时间点上来看，应该就是Mate 30系列，而其搭载的处理器也必然是麒麟985，如此看来麒麟985也将会集成巴龙5000 5G基带，虽然也有外挂5G基带的可能，但是这样功耗将会进一步提升，同时主板也将需要更多的空间来容乃外挂的5G基带芯片。鉴于今年年初华为就已经发布了巴龙5000，麒麟985确实有可能将其进一步集成到一颗SoC当中。