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台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片

2019-05-13
关键词: 台积电 A13

  台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。

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  现阶段还无法确认A13处理器预计采用架构设计,但预期将比照A11 Bionic或A12 Bionic采用独立类神经网络操作数件,藉此提升装置端学习等人工智能技术应用。

  目前包含华为旗下海半导体打造的Kirin 980,以及Qualcomm Snapdragon 855均以台积电7nm制程生产,而苹果A12 Bionic处理器则是在更早时候便7nm FinFET制程生产,意味台积电已经累积不少7nm FinFET制程生产制作经验,因此将使A13处理器能以更高良率制作,同时也可能藉由极紫外光微影技术 (EUV)进一步提升7nm制程精度。

  而先前同样也宣布投入7nm制程发展的三星,后续则是在脚步进展稍慢一些,因此用于今年的Exynos 9820处理器是以8nm LLP FinFET制程打造,但三星有可能会进一步投入7nm EUV FinFET制程技术,藉此追赶台积电发展脚步,并且可能藉此瓜分台积电代工订单。

  此外,彭博新闻也提及下一款iPhone产品代号为D43,预期会是iPhone XS后继机种,而iPhone XR后继机种代号则是N104,同时将在新机各自增加一组镜头,意味新款iPhone XS将会采用三镜头设计,而新款iPhone XR则会搭载双镜头模块,藉此提升相机拍摄效果,同时也预期加入更多拍摄功能。

  在相关说法中,更透露新款iPhone将会加入类似华为、三星在旗舰新机搭载的反向无线充电功能,代表新款iPhpne将可反向为搭载无线充电盒的AirPods充电,甚至也可能支援帮Apple Watch充电。