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Molex QSFP-DD BiPass冷却配置提供下一代解决方案

2019-05-29
关键词: 电路板 模块 散热器

2019年5月28日,全球电子解决方案提供商 Molex 推出新型 BiPass 热管理配置冷却模块QSFP-DD ,该模块可处理高达 20 瓦的功率,将环境温度降低15摄氏度。Molex的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass 解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却,协助设计人员走向 112 Gbps 的速度。

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随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经准备就绪,热管理策略正发挥着至关重要的作用。Molex展示了 QSFP-DD 前部对前部的 BiPass 配置、QSFP-DD 前部对前部的 SMT 配置、2x1 的 QSFP-DD 堆叠配置,以及带双散热器、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 配置。所有配置都在15瓦的功率下运行,在低于 25 摄氏度的任何温度变化都能进行冷却。BiPass 解决方案可以通过 Temp-Flex 双同轴电缆路发送高速信号,与单独使用印刷电路板相比,可以实现更大的信道余量,并且允许在保持架的底侧设置第二个散热器,与模块发生接触,从而提供进一步的冷却。

Molex全球产品经理 Chris Kapuscinski 表示:“如果您需要冷却 15 瓦的模块,那么当今有许许多多不同的解决方案。我们现在能够对瓦特数更高的模块进行冷却。BiPass 解决方案可以为设计人员节省大量成本,并且成为推进 112 Gbps PAM-4 的实施的重要因素。”

BiPass 解决方案可以使设计人员利用 Temp-Flex 高速双同轴电缆而无需再使用会发生损耗的印刷电路板。如此一来,在机架中从交换机中的 ASIC 或者路由器来路由到另一台服务器时,他们就可以降低插入损耗。散热器技术上的进步正在促成高效、可靠而又具有弹性的热管理策略,在铜缆和光缆连接中都可以支持更高的密度。从未来的角度来看,这种出色的信号完整性性能以及低插入损耗的功能可以使设计人员在整个设计中普遍的采用无源铜缆。

Kapuscinski 补充道:“随着对更快数据速率的需求不断攀升,数据中心技术正在飞速的进步,而热管理技术则必须并肩前进。BiPass 解决方案采用了先进的材料、最新的工具以及顶尖的技术,可以为系统提供更好的温度控制,同时却不会影响到性能。”


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