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合肥长鑫年底量产首款内存芯片,19纳米工艺8GB LPDDR4

2019-06-14
关键词: 芯片 存储芯片 晶圆

  存储芯片被誉为工业的粮食,存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

  中国?年进口的集成电·超过3000亿美元,其中存储芯片占了大约1/3的份额,但DRAM内存及NAND闪存目前尚无国产厂商染指,国产率基本为0,其中高价值的内存几乎?断在三星、SK Hynix及美光三家公司中。

  Digitimes报道称,合肥长鑫(ChangXin Memory Technologies,简称CXMT)公司计划在今年底量产首款内存芯片,是8GB LPDDR4颗粒,预计Q4季度产能约为2万片晶圆/月,不过产能最终会扩大到12.5万片晶圆/月。

  根据长鑫之前的公告,其首批8Gb LPDDR4内存应该是19nm工艺的,预计在2020年建设第二座晶圆厂,将使用20nm以下的工艺生产内存,该公司计划在2021年量产17nm工艺的内存芯片。

  此外,国内研发DRAM内存的另一家公司福建晋华JHICC被美国制裁,业务几乎停摆,长鑫公司也担心被美国盯上,促使他们在研发过程中非常注重知识产权。

  从长鑫公司之前公布的消息来看,他们的内存技术主要源于破产的奇梦达公司,将一千多万份有关DRAM的技术文件及2.8TB数据收归囊中,这也是公司最初的技术来源之一。长鑫存储在所接收技术和国际合作的基础上,利用专用研发线,展开世界速度的快速迭代研发,已持续投入晶圆超过15000片。


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