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苹果自研芯片速度加快,有望 2022 年或 2023 年拥有自己的 5G 基带芯片?

2019-06-19
关键词: 苹果 自研芯片 5G

  苹果一直在加强自研芯片能力,减少对外部厂商的依赖。尤其是在华为受到打压之后,苹果的5G策略变得更为积极。根据天风国际证券分析师郭明錤的预估,苹果可能最快在2022年推出自行设计的5G基频晶片,预估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone总出货量约60%。

  根据推测,苹果与高通先前和解内容,包括高通释放部分5G基带芯片原始码给苹果,让苹果用于自行开发5G功率放大器(PA)或射频(RF)元件。因为美国主流5G技术是毫米波,所以苹果不大可能推出仅支持Sub-6GHz频谱的5G版iPhone。

  苹果的自研芯片速度也在加快。据郭明錤估计,苹果将在2022年或2023年拥有自己的5G基带芯片。在此之前,苹果将采用高通的5G基带晶片,但会用自己的功率放大器或射频设计,推测这是为了未来使用自己的5G基带做准备。

  从5G规格的功率放大器来看,郭明錤的报告指出,每台5G版iPhone的PA用量是目前iPhone的200%,预期博通与製造商稳懋将是最大赢家。

  另外,因预期 2020 年下半年有些电信营运商的 5G 网路支持独立组网 (SA),所以定位在高端的苹果 5G iPhone,至少将分别採用 2 颗 n41、n77 与 n79 功率放大器,加上原本支持 2G、3G 与 4G 的 3 颗功率放大器,使得每支 5G iPhone 将共有 9 颗功率放大器,用量明显高于目前 iPhone 机型的 3 颗。即便Broadcom 开发新 5G iPhone 的功率放大器或射频元件失败,苹果就必须採用高通的 RF360 功率放大器。而 RF360 的 n41、n77 与 n79 等功率放大器的製造商依旧是稳懋,因此稳懋仍是其中最大的受益者。

  郭明錤在报告中进一步预估,Broadcom 与稳懋的 iPhone 功率放大器出货将在 2020 与 2021年两年中平均显著成长约 120% 到 130%。另外,预期到了 2021 年,苹果 iPhone 将全支援 5G,加上功率放大器的设计与 2020 年相同的情况下,则 iPhone 功率放大器的出货在 2020 与 2021 年将分别较前一年显著成长约 50% 到 60%,以及 60% 到 70% ,数量将达到 8 亿到 8.5 亿,以及 13 亿到 14 亿颗之间。


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