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2019中国集成电路运营现状

2019-08-17

集成电路是一个需要生态体系支撑的产业。产业链中上下游是芯片设计、封装、测试,以及装备、材料等要素一起构成互为依存的生态圈。从我国集成电路运营现状中可以更精准的判断其中的脉络、关键要素以及未来发展方向。

集成电路产业发展形势展望

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2018年,在存储器市场的引领下,全球半导体市场继续保持长势头,市场规模达预计到4779.4亿美元,同比增长15.9%。国内旧保持高速增长,但增速有所放缓,达到21.5%。

展望2019年,随存储器大厂调整产线结构,以及新建产线的逐步量产和产能释器市场的供需关系逐渐趋于合理,继而带动全球产业増速逐步回国集成电路技术实力显著増强,投融资政策逐步优化,但依然面市场调整、产业布局不合理、国际环境复杂等严峻挑战。

从研究到实践过程

从研究到实践的转化过程主要分为三个方向:

①人工智能功能需求到可定制硬件和软件计算架构;

②计算架构到可定制科研平台: 硬件和软件自动化设计及优化工具;

③科研平台到生态系统: 加快AI应用开发, 降低成本。

国内集成电路产业工艺技术已有较大幅度提升,先进工艺和特色工艺并举,设计技术和封测技术等主流技术都得到了发展和提升。


受全球半导体市场影响

2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响,中国集成电路产业2019年增速大幅下降,根据中国半导体行业协会统计,2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%,增速同比下降了10.2个百分点,环比下降了10.3个百分点。

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设计业同比增长16.3%,销售额为458.8亿元;制造业同比增长10.2%,销售额为392.2亿元;封测业增速下降幅度最大,增速环比下降了11个百分点,同比增长5.1%,销售额423亿元。



产量总体下滑

数据显示,2018年3-4季度全国集成电路产量呈小幅度下降,2019年4月全国集成电路产量为141.1亿块,同比下降2.1%。2019年1-4月全国集成电路产量为502.1亿块,同比下降6.7%。

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2019年4月全国集成电路产量前十省市分别是江苏省、甘肃省、广东省、上海市、四川省、北京市、浙江省、天津市、湖北省、重庆市。其中,2019年1-4月江苏省集成电路产量排名第一,累计产量为1137376.8万块,同比下降37.69%。

进出口量下降 出口额反增

根据海关统计,2013年-2018年中国集成电路进口量温和增长,进口额浮动不大,整体呈增长趋势。2018年中国进口集成电路4175.7亿块,同比增长10.8%;进口金额3120.6亿美元,同比增长19.8%。2019年1-4月中国集成电路进口量为1224.37亿块,同比下降6.6%;进口金额为605.99亿美元,同比下降1.5%。

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数据显示,近年来中国集成电路出口量额都呈增长趋势。2018年我国出口集成电路2171亿块,同比增长6.2%;出口金额846.4亿美元,同比增长26.6%。2019年1-4月中国集成电路出口量为626.05亿块,同比下降12.1%;出口金额为298.01亿美元,同比增长20.5%。

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2019年集成电路规模预测

近年来,在政策支持和市场需求双重拉动下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。

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2010年中国集成电路产业销售收入仅1440.2亿元,2017年突破5000亿元,达到5411.3亿元,2018年电路产业销售收入再创新高,达到6532亿元,同比增长20.7%,增速较2017年回落4.1个百分点,属较快的增长。中商产业研究院预测,到2019年底,我国集成电路产业规模将超过7700亿元。


国产替代正在逐步进行

在中兴事件之后,国内也出现了一股集成电路产业热潮,各地政府也出台了多项扶持政策,国产替代正在逐步进行。

根据初步统计,截至到2019年4月,全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金,总计规模达到了5000亿元左右。

●2018年2-4季度全国集成电路产量逐渐下降,2018年1-3季度全国集成电路产量像抛物线般变化,2018年2季度全国集成电路产量有小幅度增长,相比1季度增长9.78%。

●2018年12月全国集成电路产量为144亿块,同比下降2.4%。2018年1-12月全国集成电路产量为1739.5亿块,同比增长9.7%。

●2019年1-2月全国集成电路产量为229.5亿块,同比下降15.9%。

集成电路企业5G布局

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从全球视角来看,5G是下一轮信息科技革命的制高点,5G将催生万物互联,从互联网到移动互联网再到5G物联网,全新的生产生活方式或会到来;从我国情况来看,大国崛起的背后需要雄厚的科技支撑,加快国产芯片研发,是领跑全球5G进程的关键。

①华为

2018年2月,华为发布了首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01。2019年1月,华为正式发布了5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000)以及基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro,引起业界轰动。

尽管华为目前在集成电路产业的全球格局中并未“位高权重”,但随着华为在未来独立的OS系统推出,以及5G时代万物互联网络的构建,华为在集成电路领域的征程在未来将会与苹果、高通等国际一线公司展开更多交锋。

②紫光展锐

中国企业在5G芯片上提早布局,除了华为,紫光展锐也推出了首款5G基带芯片——春藤510,支持Sub—6GHz 频段及100MHz带宽,瞄准AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用,支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种应用场景。


集成电路行业未来展望

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①全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性,2018年半导体市场规模稳定增长,预计2019年将延续稳定趋势,下半年将迎来逐步回暖。

②从需求来看,人工智能应用正在快速普及,由于人工智能应用对于芯片算力的需求远超以往传统应用,未来有望成为IC设计的发展的重要推动力。

③从供给来看,中国IC设计企业的产品已经覆盖比较全面,涵盖手机SoC、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等,在一些细分领域也位居全球前列。而在高端芯片领域,尤其在PC和服务器的芯片领域,中国的芯片的占有率相对低,和国际巨头差距明显。

④国内晶圆制造先进制程水平加快追赶,整体晶圆制造规模持续快速增长:截至2018年底,中国大陆晶圆产能为236.1万片/月,占全球产能的12.5%。在国产化政策扶持下,晶圆制造相关的本土设备和材料有望加速导入。

⑤近年来国产测试设备厂商取得高速发展,目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业,部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系,未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力,加速实现进口替代。

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⑥在科创板的拟上市企业中,集成电路企业占到了一定比例,科创板为中国的集成电路产业提供了巨大的机遇。优秀企业登陆科创板募资,有望加快芯片国产化进程,真正实现集成电路产业跨越式的发展。


发展面临的两大核心难点

①硅周期下行使得国内制造企业面临较大压力。

随着硅周期进入下行,全球半导体行业应用需求增长放缓,国内市场随之增长乏力,国内集成电路制造企业将面临较大压力。

一方面,2018年我国新建多条集成电路生产线,其中国内制造业龙头企业如中芯国际、华虹宏力等扩产及合积电等新建的12英寸生产线将在2019年开始释放产能,国内生产能力进一步增加,但整体市场需求增长缓慢对于新增产能将带来不小的冲击。

存储器方面,国内三大存储器厂商长江存储、福建晋华、合肥长鑫的存储器产线于2018年下半年相继进入试产阶段,预计2019年开始量产。由于存储器市场逐步由过去的供不应求进入供大于求的局面,产品价格承压,也会使国内存储器企业面临较大经营压力困难。

另一方面,2019年硅周期下行带来的需求増长放缓和新增产能释放的共同作用,使得集成电路制造业企业不得不面对现有客户维持和新客户拓展的双重压力,特别是先进工艺缺乏大客户支撑,成熟工艺。

②生产线低水平重复建设问题依然存在。

随着地方政府的政策和资金支持,我国集成电路产业出现投资过热倾向。芯片制造环节尤为突出,由于缺乏统筹布局,我国各地近年密集推动建设多条生产线。

2018年以来,我国宣布新建及扩产的生产线共17条,其中以新主体开建的生产线6条。包括12英寸生产线5条,新增产能超8.3万片/月;8英寸生产线2条,6英寸化合物生产线1条。

这些生产线大多集中在成熟工艺,产业出现投资过热的苗头。其他环节同样有此倾向,如多地布局发展CPU、存储器等高端芯片,多个大硅片项目陆续投产建设。

多数新建生产线集中在工艺成熟的特色工艺,造成资源浪费和低水平重复建设,“一哄而上”的资源错配,形成主体分散和布局分散的产业乱象。



结尾:

鉴于今年贸易紧张局势的出现,对于我国半导体产业而言,最好的情况是产业升级,而其推动力在于芯片设计和制造技术的突破;最糟糕的情况是廉价替代,即我国企业无法创新,本土供应链被用于生产低价值半导体。