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AMD新方案可以解决Chiplet死锁问题

2019-09-25
关键词: AMD chiplet

  了解芯片技术的朋友都知道,处理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷电路板上的单独封装芯片制造而成,其相互之间是分割开来的,这就使得计算机无法做到更小的体积。

  而近年来一些芯片厂商开始寻求新的技术,希望能够将CPU、存储器和其它关键系统芯片集成到一个较大的硅片上,从而让计算机获得更小的体积,同时让数据移动得更快,更自由。基于此,Chiplet概念应运而生。

  Chiplet可以将不同计算机元件集成在一块硅片来实现更小更紧凑的计算机系统,如下图所示:

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  不过目前这一概念面临的一个难题是将不同的chiplets(晶片)连接到内插器网络时会出现类似交通拥堵的死锁。虽然chiplets本身设计不会发生死锁,但当它们连接在一起,就出现了没有提前规划的新数据路由路线。

  而在本月初举行的International Symposium on Computer Architecture大会上,AMD研究人员提出了一种方案可以解决这一问题,研究团队发现,芯片网络只需要遵守简单的规则就能基本消除死锁。这些规则规定了数据进入和离开芯片的问题,限制了移动的方向。如果能够彻底解决这个问题,那么Chiplet将为未来计算机设计的发展带来新的动力。


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