9月27日，以“自主创新，共谋发展”为主题的2019中国半导体材料产业发展峰会在宜兴开幕。本次峰会由中国电子材料行业协会半导体材料分会、宜兴市人民政府共同主办。中国半导体行业协会副理事长于燮康在峰会上作了《中国半导体产业现状及对材料的需求》的主旨报告。

　　2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%，增速比一季度略有增长。于燮康分析中国集成电路产业现状是指出，中国集成电路市场在全球份额中的比重持续上升，2000年7%，预计2020年46%。移动手机已占40%,平板电脑和液晶电视均占35%,笔记本电脑占25%,中国电子制造大国的地位已被国际广泛认可。

　　中国已成为全球最大的功率半导体器件市场，中国半导体分立器件收入占全球比重上升趋势明显。2018年中国半导体分立器件销售收入为2670亿元，同比增长9.5%，占全国半导体产业总值的29.0%，占全球分立器件销售额的52.9%。2018年中国半导体分立器件产品产量完成7450亿只，同比增长2.3%。通信和汽车电子等高端市场的快速发展，带动了分立器件产品结构的升级。于燮康分析中国分立器件产业现状认为，全球分立器件主要以8英寸生产设备为主；并没有随着集成电路追求极致的成本要求，向12英寸甚至更大的产线扩充。分立器件领域拼的不是单纯的成本把控，而是要求企业通过现有的客户资源合理配置产品结构，以及创新性研发出更适合客户的高端产品类型。

　　于燮康在报告中着重分析了半导体产业对材料的需求情况。伴随着中国集成电路产业持续发展，专用材料的需求量不断攀升。2018年，中国集成电路材料市场规模达到793.95亿元，同比增长11.6%。

　　于燮康分析，目前国内12英寸晶圆几乎全部靠进口，国内的12英寸硅片月生产量约5万片。为了弥补半导体硅晶圆的供应缺口，降低进口仰赖程度，我国正积极迈向8英寸与12英寸硅片生产，多项重大投资正在启动中，大都锁定12英寸硅晶圆，当然8英寸项目也不少。

　　于燮康分析，国产硅片供应商主要是集中在供应8英寸及以下硅片，无法满足主流需求。国内大硅片牢牢掌控在海外厂家手中，这对国内半导体产业国产化而言始终是一大隐患。因此，推动半导体产业发展，上游材料端必须与之配套加快国产化进程。2016年《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中提出，在材料领域，力争到2020年关键材料产业化技术水平达到40-28nm工艺要求，实现产业化，部分专业领域推进到20-14nm，培育2-3家材料企业成为全球知名品牌。

　　中国大陆多个12英寸大硅片项目开工建设，将引发人才抢夺大战。全球12英寸大硅片人才本就缺乏，如何做好人才引智工作将是考验各个项目成败的关键。

　　对此，于燮康强调指出，一是材料严重依赖进口,关键国产材料要有突破，不能被国外卡住脖子。要增强市场竞争力，半导体生产材料不是集成电路的配套产业，而是集成电路产业发展的决定性因素。二是目前关键半导体材料主要被日本和美国两大巨头所垄断，国产材料面临巨大挑战。如何攻克材料研发的关键技术难点，推向量产产业化，并根据半导体材料的应用特点、研发的难易程度及早的进行战略布局。应从基础做起，要加强对研发机构的支持力度，并重点扶植几个不同类型的半导体材料制造商。三是设立产业链联盟，提供优惠政策，鼓励跨产业链的协同攻关; 半导体生产单位、研究所、高校等实现产学研相互扶持和促进，尽快地突破半导体材料产业的壁垒。