一直以来，国内半导体行业人士都在密切关注着国家大基金的动向。现在，我们在此分享最新的国家大基金一期布局以及二期预估的分析。

　　从国家大基金总裁丁文武近期的讲话看，主要有两点：

　　1）首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品；继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

　　2）打造一个集成电路产业链供应体系，每个环节要与用户有机地结合起来，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。结合上述一期资金的投向总结来看，大基金二期可能重点向上游设备和材料领域倾斜。

　　半导体产业大基金一期投资盘点

　　国家大基金（全称为“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”）成立于 2014 年 9 月，注册资本 987.20 亿元，根据公司 2018 年年报显示大基金实际出资股东共有 16 家。随着投资逐步完成，全部出资股东资金已实缴，其中持股比例 5%以上的股东有：国家财政部（36.47%）、国开金融有限责任公司（22.29%）、中国烟草总公司（11.14%）、亦庄国投（10.13%）、中国移动（5.06%）、上海国盛集团（5.06%）和武汉金融控股集团（5.06%）。

　　资料来源：企查查、国信证券经济研究所整理

　　其他出资方有 9 家，包括中国电信集团、中国联合网络通信集团、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、大唐电信科技产业控股、华芯投资管理、上海武岳峰浦江股权投资、福建三安集团、北京紫光通信科技集团等。

　　截至 2018 年底，国家大基金资产总计为 1159.36 亿元，负债总计为 4793.87 万元，净资产为 1158.88 亿元。根据注册信息，“大基金一期”普通股出资约 987.2 亿元，剩余资金来源推测为优先股，其原计划 2015 年发行优先股 400 亿元，根据当前净资产规模测算通过优先股募集资金不超过 171 亿元。

　　截至 2018 年年底，大基金一期投资基本完毕，根据公开信息投资总金额约 1047 亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为：IC 设计（205.90 亿元，占比 19.7%）；集成电路制造（500.14 亿元，占比 47.8%）；封测业（约 115.52 亿元，占比为 11.0%）；半导体材料（约14.15 亿元，占比为1.4%）；半导体设备（12.98 亿元，占比为1.2%）、产业生态建设（约 198.58 亿元，占比为 19.0%）。

　　从投资规模比例上来看，半导体设备及材料等产业链上游环节投入占比较小，分别约占总投资规模的 1.4%及 1.2%。随着国家对于整体核心科技自主可控的要求，国内半导体产业链长期需要产业升级，预计将是产业资金重点投入的方向。

　　大基金一期各细分行业投入占比

　　资料来源：企查查、国信证券经济研究所整理

　　大基金一期撬动 5145 亿元地方以及社会资金，投资于集成电路行业及相关配套环节。在中央政府“大基金一期”的带动下，相关的新增社会融资（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款）约达人民币 5145 亿元，各地方政府和协会等机构也成立了子基金。据大基金管理机构华芯投资表示，按照基金实际出资结构，中央财政资金撬动各类出资放大比例约为 1:19，并且对提升行业投资信心发挥了重要作用。

　　从大基金投资的分布情况来看，大基金季度投资额平均约为50-60 亿元，每个季度决定投资项目个数约 4-5 个，其中若个别投资规模较大的投资项目，例如 16Q4 投资长江存储投资额达到 190 亿，则之后 2 个季度投资额呈现明显下降。

　　国家大基金秉承“市场化运作、专业化管理”的原则，并运用多种形式对集成电路企业进行投资。国家大基金采取公司制的经营模式，与以往补贴模式有着本质的不同。在其投资过程中，较大比例投入产业基金，并与产业公司主体共同投资，且以公允价值为基准定价等成为主要模式，不再是“市长说了算”，而主要是“市场说了算”。

　　根据天眼查数据显示，大基金一期的投资企业形式包括：直接获取未上市公司股权、投资产业基金股权、建立夹层投资以及获取上市公司股权等。截至目前，大基金累计投资项目为 71 个，其中直接持有上市公司股权为 17 家，间接持有上市公司及上市公司相关主体的股权为 6 家、投资未上市公司股权为 22 家，投资产业基金类为 26 家。

　　按性质划分被投资的企业

　　资料来源：天眼查、国信证券经济研究所整理

　　大基金投资的上市公司投资收益分析

　　资料来源：wind，国信证券经济研究所整理

　　从二级市场的投资收益来看，大基金入主的上市公司中有 50%的公司取得了正向投资收益。根据数据统计，大基金宣布投资标的为已上市公司约 20 家，从大基金宣布投资日起算至 2019 年 9 月 30 日，约 10 家上市公司获得了正收益，其中排名第一的为北方华创，投资收益为 241%；持有收益超过 90%以上的约 5 家；剩余 10 家投资收益为负的公司中，约 5家投资收益为-12%~-40%。

　　半导体产业大基金二期投资展望

　　大基金二期蓄势待发，预计规模达 2000 亿元，重点将投入设备及材料等上游核心领域。

　　根据全球半导体观察报道，9 月 3 日大基金负责人在集成电路零部件峰会上透露，二期基金资金已到位，将于 11 月开始对外投资。据估计，大基金二期 9 月 24 日成立，规模将超过 2000 亿元，若按照 1∶3 的撬动比例预估，所撬动的社会资金规模在 6000 亿元左右，总计投入资金可达 8000 亿元。大基金二期出资结构，预计国资出资金额不低于 1200 亿元。

　　在大基金二期筹资方案总规模 2000 亿元中，中央财政直接出资 200-300 亿元，国开金融公司出资 300 亿元左右，中国烟草总公司出资 200 亿元左右，中国移动公司等央企出资 200 亿元左右，中国保险投资基金出资 200 亿元，以上国资背景层面出资不低于 1200 亿元。

　　大基金二期将重点向设备和材料领域倾斜。

　　在今年 9 月初的半导成电路零部件峰会上，大基金管理人透露了未来大基金投资布局及规划方向特别强调了：二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

　　华芯投资讲解大基金发展布局及规划

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　　支持龙头企业做大最强，提升成线能力

　　首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。

　　对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

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　　产业聚集，抱团发展，组团出海

　　推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或者产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。

　　积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。

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　　持续推进国产装备资料的下游应用

　　充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从“验证”到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

　　督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。

　　资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

　　大基金二期的投资将助力国家重大科技专项的发展。

　　结合国家 16 项重大科技专项中，排序第二的“02 专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，为 2012 年发布。

　　“02 专项”目标为开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权；开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。分析来看，大基金二期投向以设备为主，材料为辅，从资金面配合助力国家重大科技专项的发展。

　　国产设备及材料端自给率低，进口替代空间大。

　　根据中国电子专用设备工业协会对国内 42 家主要半导体设备制造商的统计，2018 年国产泛半导体设备销售额约109亿元，自给率约为 15%。由于中国电子专用设备工业协会统计的数据包括 LED、显示、光伏等设备，实际上集成电路设备国内市场自给率仅有 4%~6%左右。

　　资料来源:ICMITA，国信证券经济研究所整理

　　半导体材料领域国内自给率也同样较低。

　　目前国内主要产品为 28nm 工艺节点及以上，自给率预计约 10~20%，14nm及以下产品则为几乎为零。我国半导体材料目前主要处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，例如硅片市场全球前六大海外公司的市场份额达 91%以上，光刻胶全球市场前五大海外公司的市场份额达 82%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 85%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。

　　资料来源:ICMITA，国信证券经济研究所整理

　　考虑大基金二期将更注重装备及材料领域的布局，相关半导体设备类上市公司有:中微半导体(刻蚀机)、北方华创(氧化炉等)、长川科技(封装测试设备)、万业企业(离子注入机等)等公司。

　　相关半导体材料上述公司有：中环股份(大硅片材料)、强力新材(光刻胶)、容大感光(光刻胶)、有研新材(靶材)、江丰电子(靶材)、阿石创(靶材)、深南电路(IC 载板)、鼎龙股份(抛光片材料)等公司。（以上个股仅做列举不做推荐）

　　大基金一期投资全景梳理（一）

　　大基金一期投资全景梳理（二）