在今年8月20日举行的“ 2019 IEEE Hot Chips 31”会议上，AMD率先向大家展示的是新一代Zen2 CPU。

　　Zen2 CPU内部分为了CPU核心与I/O核心两部分，其中CPU核心采用7nm工艺，I/O核心采用12nm工艺。

　　采用台积电的7nm制程工艺的CPU核心部分，不仅有着高频低耗的优势，其成本相比上一代Zen+也进一步降低。由于IPC架构的优化和7nm工艺和频率的提升，Zen2与上一代Zen+相比，前者单线程性能提升了多达21%。