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最新SoC集成芯片来了:Dimensity 1000

2019-11-26
来源:21ic中国电子网

这篇文章中,小编将为大家介绍一款今日发布的集成芯片——Dimensity 1000。它的具体情况如何呢?一起来看看吧。

按照联发科的说法,“Dimensity(天玑)”会贯穿其5G芯片方案,和4G时代的Helio(曦力)类似。

基本参数方面,天玑1000采用7nm工艺打造,CPU集成4个Cortex A77大核,频率2.6GHz,4个Cortex A55小核,频率2.0GHz,GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9,具体频率尚未揭晓。

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其它方面,天玑1000支持最大16GB LPDDR4X内存,集成第三代APU(4.5 TOPs,骁龙855是7 TOPs),集成5G基带(Helio M,70,支持Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps,SA/NSA双模),ISP最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头,支持4K 60FPS编解码。

细节方面,天玑1000还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。

按照联发科的说法,M70基带比高通接收信号范围广30%、省电42%,且支持双5G网络待机驻网。

以上便是此次小编带来的有关Dimensity 1000的介绍,如果你喜欢这款SoC集成芯片,不妨度娘、google了解更多信息哦。


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