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三星计划利用全球首个3纳米工艺制造芯片

2020-01-03
来源:镁客maker网
关键词: 三星 3nm

  据外媒报道,三星电子正在考虑用3nm工艺制造芯片,三星实际领导人李在镕在参观位于京畿道华城的半导体研发中心时,特地探讨了围绕3nm的半导体战略。

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  据了解,三星的半导体战略计划是采用正在研发中的最新3nm全栅极(GAA)工艺技术来制造尖端芯片,并提供给全球客户。GAA被认为是当前FinFET技术的升级版,能确保芯片制造商进一步缩小芯片体积。

  围绕GAA,三星电子表示,3nm GAA技术的逻辑面积效率比5nm制造工艺提高35%,功耗降低50%,性能方面则提高约30%。

  三星在10nm、7nm及5nm节点的进度都会比台积电要晚一些,导致台积电几乎包揽了目前的7nm芯片订单,三星只抢到IBM、NVIDIA及高通部分订单。不过三星已经把目标放在了未来的3nm工艺上,预计2021年量产,这个时间点要早于台积电。

  据悉,台积电原计划于2023年量产3nm制程的处理器,但是根据台积电晶圆厂业务高级副总裁JK Wang的最新说法,这个时间节点已经提前一年,将于2022年可似乎3nm工艺的规模量产。规模量产,意味着台积电已经具备满足多家客户、不同产品上市需求的产能和良品率。从量产时间点来看,虽然三星在3nm工艺上要早于台积电一年,不过最后结果如何,目前依旧不能下定论。


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