《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 炙手可热的英特尔QLC 3D NAND固态盘产量已破千万

炙手可热的英特尔QLC 3D NAND固态盘产量已破千万

2020-02-13
来源:EEWORLD

  2019年4月,英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体,采用M.2规格。

  

1581582841738783.png

  近日,英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的QLC NAND裸片所生产的英特尔? QLC 3D NAND固态盘(SSD)已达1000万个。此项生产始于2018年底,这一新的里程碑也确立了QLC技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。

  英特尔客户端SSD战略规划与产品营销总监Dave Lundell表示:“很多公司都谈论过QLC技术,但只有英特尔真正意义上实现了QLC技术的大规模交付。我们一方面看到整个市场对英特尔低成本高收益的容量型QLC SSD (英特尔? SSD 660p)有着巨大需求,同时也看到大家对英特尔?傲腾?技术+QLC解决方案傲腾H10混合式固态盘在高性能方面的表现充满期待。”

  关于这一里程碑的一些简要情况:

  英特尔QLC 3D NAND主要应用于英特尔SSD 660p、英特尔? SSD 665p 和傲腾H10混合式固态盘存储解决方案。

  英特尔QLC驱动器采用每单元4比特设计,并以64层和96层NAND配置存储数据。

  英特尔在过去十年中一直致力于该技术的研发。2016年,英特尔工程师将已被充分验证的浮栅(FG)技术调整为垂直方向,并将其集成在环栅结构中,进而获得每裸片存储384 Gb数据的3D TLC技术。2018年,具备64层,每单元4比特,可储存1,024 Gb/裸片的3D QLC闪存问世。2019年,英特尔升级到96层,进一步提升了整体存储密度。

  QLC目前是英特尔整体存储产品组合的一部分,这一组合包括客户端和数据中心相关产品。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。