5月15日，美国商务部宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，任何相关行为都必须事先通过审批，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。

    这意味着，在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。这意味着，从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备，美国开始选择采取釜底抽薪的方式阻断全球半导体供应商向华为供货。

    2019年5月16日，美国商务部宣布将华为纳入实体制裁清单，自此，开启一系列针对华为的打压措施。

    到今天，2020年5月16日，禁令已经一年了，华为面临的环境更恶劣了。

    21IC了解到，日前台积电从华为获得7亿美元订单。

    消息称，该订单将直接加速麒麟1100的生产，从之前台积电的客户名单看，2020年台积电只为两家公司量产5nm芯片，分别是苹果和华为海思，前者是A14和A14X处理器，华为海思的则是麒麟1000及网络处理器。

    消息显示，华为在2019年给台积电贡献了361亿人民币的营收，同比增长超过80％，占到台积电整体营收比重，从8％提升至至14％。这让华为成为台积电第二大客户，仅次于苹果。

    华为占比飙升的原因除了自身业务增长带来的需求扩大，更是因为防范美国制裁的风险，大举增加芯片库存，库存水位提升到100天以上。业界认为，如果华为遭美国进一步制裁，将是台积电未来业务发展的隐忧。

    根据台积电公开消息显示，5nm完全采用极紫外光（EUV）方案，于2019年3月进入风险生产阶段，预期2020年第二季拉高产能并进入量产。主力生产工厂是Fab 18。

    与7nm制程相较，但5nm从前到后都是全新的节点，逻辑密度是之前7nm的1．8倍，SRAM密度是7nm的1．35倍，可以带来15％的性能提升，以及30％的功耗降低。5纳米的另一个工艺是N5P，预计2020年第一季开始试产，2021年进入量产。与5nm制程相较在同一功耗下可再提升7％运算效能，或在同一运算效能下可再降低15％功耗。

    5nm之后的全节点提升的工艺是3纳米，根据一些细节显示，台积电3nm工艺继续采用FinFET工艺，晶体管密度达到每平方毫米2．5亿个（250MTr／mm2），相对于5纳米来说，晶体管密度提升达1．5倍，性能提升7％，能耗减少15％。

    至于2nm工艺，台积电表示已经于2019年领先半导体产业进行制程技术的研发，并将着重于改善极紫外光（EUV）技术的质量与成本。