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乘政策东风,移远通信携产业合作伙伴引领5G物联网未来

2020-05-19
来源:与非网

  5 月 18 日,移远通信 5G 智“建”未来线上产业峰会盛大举行,吸引了超过 2000 位来自物联网产业链企业、媒体和科研机构的嘉宾在线围观。会上,包括中国移动、中国电信、中国联通、高通、上海海思、移远通信以及大疆、爱立信、通维、宏电、世纪鼎利在内的产业链上下游十几位嘉宾相聚云端,围绕 5G 发展现状、未来应用趋势、新基建、物联网等热门话题,分享了最前沿的行业信息以及最新的战略布局等。

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  移远通信首席运营官张栋

  今年以来,中央密集部署,加快推进“新型基础设施”建设进度。其中,5G 被认为是 “新基建”七大领域的领头羊。5G 不仅自身成为新的经济增长点,同时还与物联网、大数据、人工智能等行业紧密结合,共同推动我国经济高质量发展。据中国信通院预测,到 2025 年,5G 网络建设投资累计将达到 1.2 万亿元,同时 5G 网络建设还将带动产业链上下游等,预计累计带动 3.5 万亿元投资。

  移远通信首席运营官张栋出席大会并发表致辞。他表示,“在 5G 进入商用的节点上,国内迎来了政策的东风,这对于 5G 发展来说,可谓是恰逢天时、地利、人和。而通信模组是物联网的核心部件和关键一环,也是各类智能终端的标配,将为 5G 万物互         从联起到基础支撑的作用。相信在新基建的带动下,通信模组将迎来新的机遇,实现新一轮的快速发展。”

  累计出货量超 2 亿片,发展跑出“加速度”

  自成立以来,移远始终行驶在物联网模组这个主赛道上,并保持快速增长。2019 年,移远通信实现了超过 7500 万片的出货量,营业收入达到 41.3 亿元,同比增长 53%,进一步夯实了公司全球行业龙头的地位。

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  截至 2019 年底,已有超过 2 亿片移远模组在世界各地为车联网、智慧能源、智慧城市、智慧工业、智慧农业、智能支付等各行各业应用提供稳定、可靠的无线连接,在推动许多传统行业转型升级、焕发新的活力的同时,也让人们的生产和生活变得更加便捷、高效、智能。

  移远仅花了一年半的时间就实现了出货量从 1 亿片到 2 亿片的“小目标”,这项成绩既源自移远对新技术的长期投资和积累,还得益于对客户技术支持服务的不断升级。仅在 2019 年,移远就投入了 3.6 亿元用于研发,目前公司拥有 4 座研发中心,分布在上海、合肥、塞尔维亚的贝尔格莱德以及加拿大的温哥华,工程师超过 1200 多位,可以为全球客户提供及时、高效的技术支持服务。同时,移远产品采用自主研发的全自动生产线,在中国、马来西亚和巴西皆有合作工厂,且在合肥拥有自建的智能制造中心,目前公司单月总产能已经突破 1500 万片,能够在不断变化的市场环境下保障稳定、持续的交付能力。

  在客户服务方面,移远不断推陈出新,想客户所想、急客户所急,逐步形成了一整套完善的服务体系。除基础的技术支持外,移远还搭建了设施先进、齐全的实验室,组织了一批专业的队伍,为客户免费提供各种优质的测试服务,在降低客户产品开发成本的同时还加快了其上市时间,增强市场竞争力。

  考虑到诸多应用对天线技术有较高的需求,尤其是 5G 终端的天线数量较多,移远专门打造了一支行业领先的天线服务团队,在客户前期设计、中期测试、后期应用的各个阶段提供贴身的技术支持,大大降低了客户开发难度。

  多平台 5G 模组加速行业规模应用落地

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  2020 年,5G 进入了关键的商用阶段,面向不同领域的终端应用相继问世,5G 模组的成熟度显著提高。作为全球领先的物联网模组供应商,移远通信在 5G 领域拥有完善的产品组合及强势的研发进度。

  其中,基于高通骁龙 X55 芯片的 RG500Q-EA 5G 模组已于 2020 年第一季度率先实现了规模化出货,并顺利通过了 CCC 认证(中国强制性产品认证),其他相关认证正在积极推进中。

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  2019 年初,移远共推出 4 款搭载高通平台的的 5G 模组 ,包括支持 sub-6GHz 频段的 RG500Q 和 RM500Q、支持 sub-6GHz 频段与毫米波频段的 RG510Q 和 RM510Q。

  其中 RG500Q 和 RG510Q 5G 模组采用 LGA 封装,RM500Q 和 RM510Q 则采用 M.2 封装形式,可灵活满足行业客户对模组产品的不同封装需求。

  该系列 5G 模组均符合 3GPP R15 标准,支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构,并向后兼容 3G WCDMA /4G LTE/ LTE-A 等多种制式。

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  截至目前,全球已有 30 多个行业的数百家客户选择移远 5G 模组,进行 5G 终端产品的开发及应用。

  在峰会现场,5G 终端应用领域的演讲嘉宾为大家介绍了搭载移远 5G 模组的产品最新进展,其中一些已经进入正式商用阶段。

  此外,移远也携手上海海思开发了新款 5G 多模模组 RG801H,这款产品基于海思 balong5000 开发,覆盖 5G/4G/3G 的多制式通信能力,提供超高上行速率、极端温度适应性和增强的安全性能。目前,RG801H 模组已向数十家行业客户发样。

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  针对 5G 车联网应用,移远推出了支持 5G + C-V2X 的模组 AG550Q,可与移远 Wi-Fi 6 模组 AF50T 搭配使用,为车载领域提供可靠的 5G +Wi-Fi/BT 应用方案,满足车内热点、数据上传、车辆监控等车载信息处理需求。

  5G NB-IoT 第三代新品,为产业化发展新阶段助力

  作为低功耗广域物联网的主要技术标准之一,NB-IoT(窄带物联网)预计将在今年 6 月作为 3GPP 5G 技术的重要组成部分,被正式纳入 ITU IMT-2020 标准中。经过四年发展,NB-IoT 从政策、技术、应用上已日渐成熟,在智能水表、智能燃气表、电动车监控等应用的连接数均已实现千万级应用,并由点及面,向管网监控、电网断路器等行业纵深渗透。此外,各种新兴应用也层出不穷,包括智能门锁、门磁、路灯等,逐步拉开了 2G 应用的替代帷幕。

  作为业界最早推出 NB-IoT 模组的厂商,移远在该领域至今保持着绝对优势,其丰富的产品线也广泛应用在远程抄表、智能烟感、跟踪器等垂直行业,并完成了全球主要运营商现网测试,可支持国内客户拓展全球市场。截至 2020 年第一季度,移远在全球范围内的 NB-IoT 出货量已突破 3000 万片。

  在 NB-IoT 领域,移远通信和高通形成了默契十足的合作关系,共同打造了具有独特优势的模组组合,可满足广泛垂直行业的多元化需求。

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  移远通信 BG95、BG77 模组是业内首批基于 Qualcomm? 9205 LTE 调制解调器推出的通信模组,支持 LTE Cat M1、Cat NB2、EGPRS(仅 BG95 系列支持)及 GNSS,具有尺寸更小、功耗更低、成本更优等特点。

  日前,移远和高通在高通高能效单模 NB2(NB-IoT)芯片平台达成了合作,二者携手推出的 LPWA 模组将成为对尺寸及续航有较高要求的物联网应用的理想之选,可帮助全球 OEM 厂商更智能地连接相应的终端。

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  在 5 月 18 日的峰会上,移远通信介绍了其第三代 NB-IoT 模组新品,为 5G NB-IoT 迎来产业化发展新阶段助力。据移远通信副总经理孙延明介绍,这两款模组 BC950V、BC280V 均基于海思 Boudica 200 芯片研发,符合 3GPP R14/R15 标准,分别与其明星产品 BC35-G、BC28 相互兼容,方便现有客户对其终端进行平滑升级。

  移远还基于展锐平台研发了多款 NB-IoT 模组,包括支持 LTE Cat NB2 的模组 BC25,以及支持 LTE Cat NB2 和 2G 的双模模组 BC32,目前已经大规模量产出货。该系列 NB-IoT 模组具有超高性价比,将在 2G 加速退网的情况下,为海量的低速场景提供合适的连接。

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  5 月 7 日,工信部办公厅正式发布《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》,明确提出要推动 2G/3G 物联网业务向 NB-IoT 与 Cat 1 迁移转网,建立 NB-IoT(窄带物联网)、4G 和 5G 协同发展的移动物联网综合生态体系,同时打造一批 NB-IoT 应用标杆工程和 NB-IoT 百万级连接规模应用场景。该《通知》的发布,使 NB-IoT 得到进一步的政策支持,将加速其替代 2G 物联网终端的节奏。

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  5G 作为新基建之首,和新基建之间相辅相成,互相成就。5G 相关技术的不断成熟,将为新基建各个细分领域的发展提供助推器。除了 5G,新基建涵盖的工业互联网、新能源汽车充电桩、人工智能、大数据中心、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通等领域主要面向行业应用,面对汹涌浪潮,移远将加速 5G 终端的落地应用,继续积极参与 5G 生态共建,与运营商、垂直行业客户以及产业链各方携手,为新基建加码提速。


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