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全面升级!芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本

2020-07-14
来源:21ic.com
关键词: 芯和半导体 EDA 5G

  作为国产EDA行业的领军企业,芯和半导体近日正式拉开了其Xpeedic EDA 2020版本软件工具集的发布序列。

  据悉,Xpeedic EDA工具集涵盖了从芯片、封装、系统仿真到软件云管理四大领域在仿真方面的最新研发成果,延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。此次芯和半导体发布的高速系统仿真解决方案2020版本,首次引入了基于人工智能技术的综合引擎、首创通道级AMI自适应优化算法、开发多种经典优化算法和智能优化算法,以及DOE算法等核心技术,驱动高速系统设计持续创新。

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  以下是Xpeedic EDA高速系统仿真解决方案2020版本的部分亮点:

  ◆ 新流程发布–ChannelExpert:业内首款基于自适应优化技术的系统级全链路时频域自动化仿真平台,全新开发基于丰富通道模板的全链路多通道自动分析和优化前仿真流程,内嵌包括200GBASE-KR4和CEI56G PAM4等标准协议在内的43种系统无源链路标准符合度检查功能,同时输出标准分析报告。

  ◆ 新流程发布–SnpExpert:业内首款支持多极点Dk/Df参数自动提取的高速板材参数提取功能,新增多种高速协议,并可以部署在服务器端供第三方工具远程调用,现已成为内业使用最广泛的S参数专业后处理工具。

  ◆ 新流程发布–TmlExpert:业内最专业的传输线阻抗控制与设计工具,内嵌2D RLGC、5D MoM和3D FEM核心电磁场仿真引擎技术,支持基于人工智能综合引擎的各种类型传输线综合流程,可在几秒钟内快速准确地综合出传输线的多个物理参数。

  ◆ 新流程发布–JobQueue:业内首款基于AWS云的仿真项目专业管理平台,支持多种电磁、热和应力主流仿真工具深度实时管理以及仿真资源优化,并可以支持AWS云和本地计算集群混合模式。

  ◆ 新功能发布–Hermes:基于业内领先的FEM3D、Hybrid和MoM Solver等仿真引擎技术,支持多封装和PCB联合仿真,满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求,也可以满足射频/数字混合仿真需求。

  ◆ 新功能发布–LibManager:最专业的电感、电容和磁珠等器件库网页管理平台,具备SI和PI等器件特性在线管理和模型转换功能,并可以与业内常用SI和PI仿真工具直接互动。

  ◆ 新功能发布–ViaExpert:业内最好用的过孔参数化建模和仿真优化工具,内嵌连接器、过孔阵列、SMS、BGA和SMP等多种参数化模板,为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

  ◆ 新功能发布–CableExpert:内嵌同轴、双绞线和USB等多种线缆模板,帮助用户快速建立三维模型并快速分析线缆特性,现已成为业内最便捷的线缆建模和分析工具。


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