昨天，高通公司表示，其已经解决了与华为之间的专利许可纠纷，并将获得一笔18亿美元的一次性付款。与此同时，双方还达成一项长期协议，包含一项交叉许可，即高通可回购华为某些专利的权利。尽管华为仍被禁止购买高通芯片，但是已经恢复了支付无线技术的许可费用。

　　高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科普夫表示，这两份协议对高通的未来发展是一个积极的结果，公司很高兴看到这一问题的解决。

　　在2018年第四季度的财报会上，高通宣布同华为达成临时授权许可协议，在包括当季的未来三个季度内，华为向高通每季度支付1.5亿美元的临时授权许可费用，直至2019年第二季度结束。此后，华为停止向高通缴费，双方进入新一轮的谈判期。去年下半年，业内就传出高通授权业务高层赴深圳同华为展开谈判的消息。

　　此次华为缴纳的18亿美元费用，包括去年后两个季度，以及今年前两个季度的授权许可费用，将在下个季度开始支付。同时，高通与华为还签订了一份自2020年1月起，包含交叉许可授权在内新的长期授权许可协议。尽管高通并未透露许可周期，但参考高通同苹果签订的的“6+2”以及同LG签订的5年长期协议，预计此次同华为签订的许可周期应在5年左右。

　　综合来看，这是一个双赢的局面。华为与高通和解意味着高通此后也有可能成为华为在5G芯片上的供应商，而华为在高端手机芯片的问题或许因此可以得到解决。