电子元件相关文章 拥抱中国厂商,三星量产3nm芯片,功耗降低45%,台积电压力大 终于,在2022年上半年的最后一天,三星宣布3nm芯片量产,成为全球第一家量产3nm芯片的厂商,实现了三星的第一个小目标--领先台积电,兑现了自己的承诺。 发表于:2022/7/1 芯片砍单风暴扩大!MCU开始出现报价雪崩潮 导语:下游砍单风暴扩大,半导体行业拐点已至? 发表于:2022/7/1 阿里云CIPU下笔惊雷,方寸间书写中国算力故事 开启工业革命序幕,让蒸汽机、铁路和煤炭成为主要能源的是英国发明家瓦特;让灯泡和电力走入所有人生活的,是美国发明家爱迪生;现代计算机和互联网成为信息时代的基础设施,变革诞生在美国西海岸。今天,所有人都将算力看作第四次工业革命的基本能源,将与千行百业、社会经济产生深刻而绵长的化学反应,那么这一次,算力基础设施可以由中国来定义吗? 发表于:2022/7/1 Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器,提供精简且具成本效益的充电解决方案 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC,持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。 AP33771 与 AP33772 接收控制器专为家电及无线电动工具所设计,可透过 USB-C 协调,达到适当的电压电位。两款控制器的操作电压范围为 3.3V 至 24V。 发表于:2022/7/1 Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片,助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的 DFN-6 封装(尺寸 2 mm × 2.5 mm),可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合 ASIL 标准,可在模块层级进行编程,非常适用于转子位置检测。 发表于:2022/7/1 供不应求的ABF载板 众所周知,半导体是一个非常典型的周期性行业,这个特征从上游的设备、材料,到芯片设计,再到晶圆制造,整个产业链都表现得淋漓尽致,哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。 发表于:2022/7/1 三星3nm工艺抢先量产 专家表态:赶鸭子上架、没人用的 一如之前预告的那样,三星在今天正式宣布了3nm工艺量产,这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产,并且首次量产GAA晶体管工艺,技术上也是全面压制了台积电,后者要到2nm节点才会用上GAA工艺。 发表于:2022/7/1 量产3nm芯片 三星抢跑 2022年上半年最后一天,三星“压哨”实现了自己对3nm量产时间的承诺。6月30日上午,三星电子发布公告,称该公司已开始量产基于GAA晶体管(Gate-All-Around FET,全环绕栅极)结构的3nm芯片。 发表于:2022/7/1 深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片 深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”、“GiantSemi”)发布超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。FiRa联盟认证包括了物理层一致性测试、媒体存取控制层一致性测试和互联互通测试,捷扬微成为中国首家、全球首批通过FiRa联盟认证的芯片公司。GT1000已经于2022年5月开始量产,将于2022年9月开始批量出货。 发表于:2022/7/1 中国研究人员发现新添加剂 可实现更好的钠离子电池 盖世汽车讯 钠离子电池性能进步或可推动电网更广泛地采用可再生能源,并降低电动汽车的成本。但制造可行的钠离子电池的主要障碍之一是找到稳定的阳极。硬碳是目前钠离子电池常用的阳极,但该材料具有相间不稳定的缺点,即分解的电解质会在其表面堆积,增加相间阻抗,导致放电容量急剧下降。 发表于:2022/7/1 CEVA 蓝牙 5.3平台IP支持全新Auracast™广播音频 革新共享音频体验 无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA) 宣布其最新RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP系列现在支持全新的音频共享标准Auracast™。Auracast是蓝牙技术联盟(SIG)今天公布的蓝牙LE Audio广播规范。Auracast广播音频旨在革新共享音频体验,使得无限数目的Auracast接收器兼容设备 (例如 TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器) 能够同时接收来自一个或多个 Auracast 发射器设备的音频广播。 发表于:2022/6/30 Nordic助力蜂窝IoT跟踪设备监控存储或运输中的货物 位于国内的合肥云息通信技术有限公司 (Aovx) 开发了一套用于跟踪和监控货物的设备,可以用于生鲜食品、药品储存或冷链运输等应用。 发表于:2022/6/30 三星宣布已量产3nm芯片! 6月30日,三星电子正式宣布,基于3nm全环绕栅极(Gate-All-AroundT, 简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。 发表于:2022/6/30 迈来芯推出智能 LIN 电机预驱动器,助力高功率机电系统小型化 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,隆重推出最高为 2000W 的高功率单芯片 LIN 预驱动器 MLX81346。MLX81346 通过磁场定向控制(FOC)实现电机控制小型化和高效安静驱动。该器件不仅适用于汽车机电一体化应用 - 如油泵、发动机冷却风扇和 BLDC 定位执行器,还可用于机器人系统和电动自行车/电动踏板车。 发表于:2022/6/30 英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)发布了新一代XENSIV™ MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号,进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合,同时也为行业树立了新标杆。这些具有可选功率模式的MEMS麦克风适用于各种消费电子产品,例如具有主动降噪(ANC)功能的耳机、TWS耳机、具有波束成形功能的会议设备、笔记本电脑、平板电脑或具有语音交互功能的智能音箱。此外该产品还适用于某些工业类应用,例如预侧性维护和安全等。 发表于:2022/6/30 «12345678910…»