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5G芯片下的“高通、联发科、紫光展锐”三足鼎立

2020-08-05
来源:与非网

  近日,数据调研机构 Counterpoint 发布了《5G 开启新一轮的移动网络迁移,全球基带厂商迎来新征程》行业报告,阐述手机基带 / 芯片厂商迎接 5G 重塑终端赛道催生的智能手机升级换代大潮。

  报告指出,5G 不仅“带飞”了 5G 手机,还有一些容易被业界忽视的细分领域,也会因 5G 的规模商用,而出现全新的市场机遇。

  截止 6 月底,中国 5G 基站建设开通超过 40 万座,197 款 5G 终端拿到了入网许可,5G 手机今年的出货量已达 8623 万部。Counterpoint 指出,今年第二季度,中国销售的智能手机中有 33%支持 5G,领跑全球。

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  Counterpoint 报告预测,2024 年 5G 智能手机出货量有望达到 11.6 亿台,五年复合年增长率为 137%,占整体手机出货量的 70%。从芯片供应商角度看,5G 芯片更加复杂,门槛更高,目前独立芯片供应商仍然是高通联发科紫光展锐 “三驾马车”并行。

  报告分析,高通拥有从 SoC、基带调制解调器到收发器、射频前端(RFFE),再到天线的端到端产品组合,并同时支持 6GHz 以下和 mmWave 频段,无论是平台的功能特性,还是商用机型数量,高通均领先于竞争对手,占据半数以上的 5G 市场份额。

  联发科也在积极布局 5G,不断壮大其 5G 天玑系列产品线。目前,联发科已有天玑 1000/1000plus、天玑 800/820、天玑 720 等 5G 芯片上市。

  紫光展锐同样如此,在 2019 年发布了 5G 多模基带芯片 V510,2020 年发布了采用 6nm 工艺的 5G SoC 平台虎贲 T7520 等,全面发力 5G 市场。


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