2020年8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（股票简称：芯原股份，股票代码：688521）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。开市后，股价瞬时达到150元，涨幅289.31%，市值超700亿元。这也是张江第十四家科创板上市公司。

　　芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士在上市仪式讲话中表示：“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年，在这百年未遇的大变局下，芯原股份定会大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，继续保持领先的芯片设计能力，为中国集成电路的持续发展贡献一份力量！”

　　芯原股份成立于2001年，注册地址为上海张江，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，全球市场占有率约为1.8%。

　　公司至今已拥有多种一站式芯片定制解决方案，五类自主可控的处理器IP，1400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。

　　芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

　　主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。

　　芯原股份将公司经营模式定义为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式与传统芯片设计公司有一定差异。通常行业内芯片设计公司设计并销售自有品牌芯片产品；SiPaaS模式并无自有品牌，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术服务客户，产品的终端销售则由客户自身负责，这样规避了一定市场和库存风险。因此，芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

　　芯原股份采用SiPaaS模式符合集成电路产业轻设计模式Design-Lite的发展趋势。招股书中指出，与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。

　　芯原股份本次科创板上市，发行总股数为4831.93万股，募集资金总额为18.6亿元。公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”，“智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”，“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”，“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。

　　本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。