据Eletrek报道，台积电将采用7nm工艺为特斯拉生产自动驾驶芯片HW 4．0，预计将在2021年第四季度开始量产。

2016年，特斯拉组建了一个芯片设计师团队，开始自研芯片之路，团队时任领导人是传奇芯片设计师吉姆·凯勒。

以设计出高能高效的自动驾驶芯片为目标，特斯拉终于在去年发布了HW 3．0，并表示，和前一代由英伟达硬件为驱动的Autopilot相比，HW 3．0在帧率上提高了21倍，而耗电量几乎保持不变。

在发布HW 3．0时，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布，特斯拉已经在着手开发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将是HW 3．0的3倍，大概需要2年时间才能投产。

Eletrek表示，“根据业内消息，博通和特斯拉将携手研发用于自动驾驶的HPC芯片。除了7nm工艺，芯片的生产还将首次用到台积电先进的SoW封装技术。新品将会在今年第四季度开始生产，首批晶圆产量大概在2000左右，而量产应该会是在明年的第四季度。”

特斯拉HW 3．0芯片是由三星负责生产的，而这一次，公司显然是瞄准了台积电稳定的7nm制程工艺。据称，新一代芯片将被应用于驾驶辅助系统以及自动驾驶车辆中。

据了解，博通为特斯拉研发的HPC芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心计算专用应用芯片（ASIC），它主要是用于控制和支持驾驶辅助系统、电动汽车动力传输和汽车娱乐。汽车电子的四大应用领域，如系统和车身电子元件，将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。

报告中的时间表显示第一批产品最早将在2020年第四季度生产，但这可能是为了工程验证测试，预计到2022年，新一代芯片才会出现在特斯拉汽车中。

对于特斯拉来说，采用7nm制程是非常有必要的一件事，因为它的主要优势是可以在更低的电源电压（低于500mV）下工作，从而降低电力消耗。

对于芯片来说，功耗一直是开发重点之一，对用于汽车，尤其是电动汽车的芯片来说，更是如此，因为人们会对芯片的续航里程和效率有更高要求。

当然，在电动汽车中，跟动力系统的耗电量相比，车载电脑的耗电量不值一提，但随着自动驾驶能力的提高，车载电脑的性能也需要逐步增强。

下一代芯片采用7nm制程可以帮助特斯拉解决这个问题，在性能上也依然保留了提升空间。