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失去华为后,台积电联手特斯拉专攻自动驾驶芯片

2020-08-21
来源: 21IC电子网

虽然台积电失去了华为这家大客户,但却接到了特斯拉的大订单。

据台湾《工商时报》报道,全球IC设计龙头博通公司与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)芯片,将以台积电7nm先进制程投片,并首次采用了台积电整合型扇出(InFO)系统单晶圆先进封装技术(SoW),每片12英寸晶圆大约能够切割出25颗芯片。该款晶片将于今年第四季度开始生产,初期投片约达2000片规模,预计明年第四季度进入全面量产阶段。

同时,该报道指出,博通公司为特斯拉打造的HPC芯片,将成为未来特斯拉电动汽车的核心运算特殊应用晶片(ASIC),可用于控制与支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统,以及车体电子元件等车用电子四大应用领域,并进一步支援自驾车所需的即时运算,从而实现真正意义上的“完全自动驾驶”目标。

对此,21ic家猜测,台积电此次代工的ASIC芯片,应该就是Hardware 4.0版本!

ASIC芯片有望成为行业宠儿

谈及ASIC芯片,可能很多人都会感到陌生。从定义上讲,ASIC芯片是指应特定用户要求或者特定电子系统的需要,而设计与制造出来的集成电路。

从现阶段来看,自动驾驶领域的主流芯片主要包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等。其中,GPU、CPU、FPGA都属于通用型芯片;而ASIC则属于专用型芯片。

为了让大家更加直观地了解这几种芯片的特性,21ic家对其进行了简单的梳理,具体如下:

◆ GPU:单指令、多数据处理,采用数量众多的计算单元和超长的流水线,如同名字一样,图形处理器,GPU善于处理图像领域的运算加速。但GPU无法单独工作,必须由CPU进行控制调用才能工作。

◆ CPU:可单独作用,处理复杂的逻辑运算和不同的数据类型。但是,当需要大量的处理类型统一的数据时,则可调用GPU进行并行计算。

◆ FPGA:与GPU相反,FPGA适用于多指令、单数据流的分析,因此常用于预测阶段,比如云端。FPGA是用硬件实现软件算法,因此在实现复杂算法方面具有一定的难度,缺点是价格比较高。

◆ ASIC:专用定制芯片,为实现特定要求而定制的芯片。与GPU、CPU、FPGA通用型芯片相比,ASIC的体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性更强、计算性能及效率更高。但缺点是开发周期较长、初期成本偏高。

鉴于上述对比,21ic家认为,近几年随着人工智能应用的快速崛起,人们对信息处理能力的要求越来越高。因此可以预见的是,异构计算会在今后的数据中心里占据更大的份额。未来,越来越多的车企将会更加倾向于选择ASIC专用型芯片。

未来或将重新定义自动驾驶

介绍完ASIC芯片,我们再来聊一下自动驾驶技术。

在资本市场上,成立仅17年的特斯拉颠覆了一众百年传统车企,坐上全球市值第一的车企宝座,其凭借的就是自动驾驶技术。

从“买”芯片到“造”芯片,事实上特斯拉在自动驾驶领域已有多年的积累了——早在2014年就联合Mobileye推出了第一代自动驾驶产品;2016年便开始组建由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队,致力于开发自己的AI芯片,其目标是要设计一款功能强大、效率极高的自动驾驶芯片。

沉寂了三年后,特斯拉终于在2019年4月正式推出了该款芯片——Hardware 3.0,由此成为了全球首个可以研发芯片的整车企业。

据悉,这款Hardware 3.0芯片采用的是14nm制程工艺,代工方为韩国三星,尽管与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶硬件相比,每秒帧数提高了21倍,但耗电量几乎并没有增加。当时,特斯拉CEO埃隆·马斯克就曾公开表示,虽然Hardware 3.0将是革命性的,但特斯拉已经在开发下一代芯片了,希望它比这款芯片好3倍!

值得一提的是,在今年的世界人工智能大会开幕式上,马斯克谈道:“我们开发了特斯拉的专用芯片,该芯片搭载双系统完全自动驾驶电脑,具有八位元和加速器用于点击计算,人工智能包含很多点击运算,如果你知道什么是点击运算的话,就知道点击运算量巨大意味着我们的电脑必须做很多点击运算。事实上,几个月前我们才审慎启动了芯片第二套系统,充分利用特斯拉完全自动驾驶系统可能还需要至少一年的时间。”

同时,他表示,特斯拉目前的研发进度非常接近5级自动驾驶技术,这意味着未来Model 3、Y、S、X能够在驾驶员完全不用集中注意力的情况下进行自行驾驶。未来,特斯拉还会开发Dojo训练系统,能够快速处理大量视频数据,以改善人工智能系统的训练……

尽管马斯克的言论十分“诱人”,但特斯拉也曾因为自动驾驶安全事故频发而被质疑虚假宣传。

那么,问题来了:特斯拉“完全自动驾驶”真要实现了吗?此次特斯拉揽来台积电这位“造芯之王”,究竟能够研发出怎样的自动驾驶芯片?让我们拭目以待吧!


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