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ELEXCON电子展9.9开幕!攻略拿好!现场见!

2020-08-26
来源:半导体行业观察

  作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之ー、深圳市久享盛誉的电子行业盛会——深圳国际电子展(ELEXCON)将把握万亿级“5G+新基建”新机遇,利用深圳产业与区域核心的双重优势,不断推动本土电子行业品牌化、国际化发展,加速粵港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级!

  ELEXCON电子展即将开幕!

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  2020年系统级封装应用论坛

  随着半导体技术的不断发展,为了满足越来越多的应用需求,电子封装体正朝着小型化、微型化发展,系统级封装技术(SiP)越来越受到重视。在行业快速发展的今天,我们希望中国的封装产业能借此机会,在海外高端产品市场站稳脚跟、实现国产化替代。

  2020年9月9日,由半导体行业观察主办、深圳国际电子展和封装人联盟共同承办的“2020年系统级封装应用论坛”将在深圳国际会展中心(宝安)举行,邀请半导体产业链大咖共同探讨系统级封装最新应用趋势及热点。

  时间:9月9日(周三) 14:00~16:30

  地点:深圳国际会展中心(宝安)9展馆 会议室A

  主办方:半导体行业观察

  承办方:深圳国际电子展、封装人联盟

  陈磊

  东芯半导体副总经理

  演讲主题:穿戴式产品对存储器SiP的需求

  个人简介:陈磊,1998年毕业于武汉理工大学本科。2003年3月至2008年1月任意法半导体上海公司市场经理;2008年1月至2011年6月飞思卡尔半导体亚太区产品市场经理;2011年7月至2014年8月任上海闪迪半导体市场总监;2014年9月至2019年1月任台湾旺宏电子中国区市场销售总监,2019年2月年加入东芯半导体公司任助理总经理,2020年1月至今任公司副总经理。

  杜岗

  碳码科技总经理

  演讲主题:SIP封装在超低功耗心律监测与管理解决方案的应用

  张启明

  杰理科技副总经理

  演讲主题:消费类系统级芯片封装应追求实用主义

  个人简介:2000年毕业于华南理工大学,2010年,作为联合创始人创立珠海市杰理科技有限公司,并一直担任公司技术总监一职。张启明主导研发的系统级芯片近50款。近年由于市场的需求以及技术的进步,大多数项目已采用系统级封装。单2019年全年,系统级封装的芯片出货就超过8亿颗。产品主要用于音响、耳机、医疗设备、玩具、监控、教育器材、家电、游戏机等领域。

  文周刚

  启明云端产品总监

  演讲主题:待定

  许海峰

  NI 资深大客户经理

  演讲主题:基于平台化的SiP测试方法探索

  个人简介:现任NI资深大客户经理,从事测试测量行业10余年,主要负责手机和穿戴设备方向的测试应用,对于射频量产测试有丰富的经验;硕士毕业于复旦大学微电子研究院。

  许岩

  Mentor, a Siemen Business

  系统业务华南区技术主管

  演讲主题:Mentor EBS产品如何协助客户解决2.5D/3D IC封装所面临的挑战

  个人简介:许岩先生目前担任Mentor EBS系统部门华南区技术主管,拥有超过15年的EDA行业经验。从2011年加入Mentor以来,负责对亚太区大中型客户解决方案的应用与推广及技术支持。在电子系统封装及板级设计、仿真和数据管理等拥有丰富的经验。近几年来一直致力于在大中华区对于2.5D/3D IC先进封装及Chiplet的技术应用和推广。在加入Mentor之前,曾支持Cadence及Valor产品的技术应用。

  孙洪涛

  摩尔精英

  SiP封装市场总监

  演讲主题:通过SiP封装技术实现工业系统的微型化与芯片化

  个人简介:孙洪涛,硕士,毕业于中国科学院半导体所,先后工作于海思半导体、中芯国际等公司,在SIP封装解决方案的领域有一定的研究。

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