在美国对华为实施“断供”的压力下，9月23日，华为一年一度的全联接大会依旧照常召开。该会议由华为自办、每年面向ICT产业的全球性年度旗舰活动，是华为发布重大战略的平台。

　　会上，华为轮值董事长郭平作了“5机协同，共创行业新价值”的主题演讲。郭平表示，ICT产业正面临巨大的发展机会，政府和企业全面进入数字化和智能化，华为有望和伙伴一起开创新篇章。

　　郭平还分享了企业、园区和城市的先进实践，展示如何通过ICT技术和行业知识的结合，提供场景化的解决方案来为政府和企业的主业务创造价值。“下阶段，华为的重点是联合伙伴把ICT技术应用于各行各业，帮助企业实现商业成功，帮助政府实现兴业、惠民、善政。”郭平说道。

　　同时，郭平还透露，华为对关键业务将持续投入。具体来看，在联接领域，华为提出了智能联接理念，打造泛在千兆、确定性体验和超自动化网络，使能政企智能化升级；在计算领域，华为采用软硬件解耦设计，以适配X86和鲲鹏等不同处理器；在云服务领域，华为云目前已在全球拥有23个区域，发展了150多万开发者；在AI领域，华为致力于把AI应用于政企的主业务系统，通过知识驱动和数据驱动打造AI系统核心竞争力。

　　对于当前华为的处境，郭平坦言，“现在华为遭遇了很大的困难，（美国）持续的打压给我们的经营带来了很大的压力，具体影响还在评估中，求生存是我们的主线。”

　　为应对美国方面对华为供应链的打击，郭平表示，华为未来将做强供应链，帮助伙伴技术攻坚。

　　郭平以讯强电子举例称，该公司是一家传统散热器供应商，2016年开始与华为合作，在5G散热器转型开发过程中，讯强积极投入，在华为帮助下，实现了表面处理工艺等技术的突破。同时，通过与华为协同，讯强优化了加工工序和物流路径，大幅提升了产品质量、生产效率和供应能力，成本也下降了30%。“与华为合作3年，讯强电子在华为的销售增长超过20倍。未来，华为将持续投入力量提升伙伴能力，同时保障伙伴获得合理收益，与伙伴一起共同成长。”郭平说道。

　　面对充满不确定性的2020年，郭平引用沃尔特·惠特曼的一句话结束了演讲：“永远保持面向阳光，阴影就会被你甩在身后。”

　　值得注意的是，在之后的采访环节，郭平在接受媒体采访时表示，华为手机芯片每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

　　郭平表示，美国第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难，9月十几号才把芯片等产品入库，具体的数据还在评估过程中。

　　据他透露，华为现有的芯片库存，对于2B业务（基站等）比较充分；而手机芯片方面，华为每年要消耗几亿支，还在寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

　　郭平认为，芯片禁令不仅影响华为，还对美国企业甚至其它国家的芯片销售都有巨大限制。希望美国政府希望重新考虑政策，如果允许，华为还会愿意采购美国芯片，坚持全球化供应链。

　　对于华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。如果可以（高通取得向华为供货许可），华为很乐意用高通芯片生产华为手机。

　　此外，对于华为是否会投资芯片制造领域，郭平表示，华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力。“帮助他们就是帮助华为自己”，郭平说到。