据多方媒体报道，美国联邦议会正在讨论对半导体行业投入约250亿美元（约人民币1,675亿元）规模的巨额补助。外界普遍认为，美国政府的目的在于通过巨额的资金支援，促进美国国内半导体行业发展、提升英特尔等美国大型半导体企业的研发能力。

　　此外，TSMC在美国斥资120亿美元（约人民币804亿元）建立的最尖端半导体工厂也计划使用美国政府的补助金。这一系列的动作彰显了美国政府以及半导体行业的强烈愿望。目前还没有任何官方正式的宣布，本文仅是笔者自己的推测。尤其引人注目的是英特尔及TSMC的未来动向。

　　在2020年7月23日举行的Q2业绩发布会上，英特尔承纳米工艺的研发延迟了约1年左右。而他们当前最先1纳米工艺的启动也比最初的计划晚了将近两年。换而言之，英特尔正困于先进工艺的研发。作为对比，全球最大晶圆代工厂TSMC的2020年Q2期间的业绩中，7纳米工艺占总销售的36%。

　　有观点认为，英特尔的10纳米工艺几乎等同于TSMC的7纳米工艺，因此比较各公司的技术蓝图（Road Map）的时候，需要尤其注意。但是，毫无疑问的是，TSMC远远领先于即刚批量生产10纳米芯片的英特尔。而灵活运TSMC先进工艺的AMD已经向市场投放了性能优于英特尔产品的MPU产品。

　　对英特尔来说，工厂是必须的吗？

　　一直以来，英特尔都反复强调：“我们的MPU是设计技术与制造技术的融合，因此不会像其他逻辑IC一样，将Fabless与Foundry分开”。在过往，不止笔者认为英特尔这样说有他们的道理。

　　但是，为什么AMD可以有效利用TSMC呢？这就很难解释了。

　　其实，很容易得出以下结论：英特尔也和其他IC厂家一样—-专注于设计、将生产委托给Foundry。英特尔的CEO Bob Swan在业绩发布会上也表示，公司正在考虑将芯片生产委托给外部Foundry生产。

　　而此处所说的外部Foundry应该 就仅仅是TSMC一家，TSMC于2020年5月14日公布说，要在美国的亚利桑那州的钱德勒（Chandler）投资120亿美元（约人民币804亿元）建厂，生产5纳米工艺，月度产能约2万片。此工厂计划在2024年开始运营，且会雇佣约1,600多名员工。

　　TSMC有很多Fabless客户，如Apple、Broadcom、Qualcomm、NVIDIA、Xilinx、AMD等，而美国客户约占销售额的六成左右。之前就有人要求他们在美国设立工厂，但因为成本等原因，如今终于实现了！

　　有一种说法是由于TSMC与现在的台当局关系不好，加入双方调和的美国政府成功地吸引了TSMC到亚利桑那州设厂。笔者总觉得实际事态要比想象的复杂。

　　很多相关人士表示，美国幅员辽阔，TSMC的新工厂之所以选择在亚利桑那州的钱德勒（Chandler）是因为这里有英特尔的大型300mm量产产线，且具有量产半导体的基础设施。

　　当然，以上都是事实，如果进一步深入思考的话，美国政府正在为未来TSMC能顺利收购英特尔的产线而铺路。如果代工厂为垂直统筹型半导体厂家（IDM, Integrated Design and Manufacture）代工，那么，代工厂收购IDM真是一个深思熟虑的战略！

　　现时间点英特尔仅仅表示“正在讨论产品的对外委托加工”，不仅没有提到Fabless化了，甚至连轻晶圆厂化（Fab-light）的意见也没有（也许笔者这样说有点冒失）。也有观点表示，现时间点讨论英特尔将晶圆工厂（Fab）销售各TSMC的可能性还为时尚早。但是，考虑到英特尔连续两代尖端工艺产品的研发不顺利和拥有兼容产品的AMD在TSMC工厂的成功事例，毫无疑问英特尔必须要做决定了！此外，假如英特尔放弃对尖端设备的大型投资，全球半导体生产势力分布图将会发生巨大变化。

　　如果英特尔开始Fabless化……

　　半导体生产中，晶圆处理设备的全球市场规模约有500亿美元（约人民币3,370亿元），如今约一半的规模被三星电子、TSMC、英特尔三家公司寡占。三家公司在进行100多亿美元（约人民币674亿元）设备投资的同时，拓展存储半导体、逻辑IC等产品的生产产线。尖端设备需求集中在这三家公司—-已经说明晶圆处理设备市场形势存在扭曲现象。如果此处剔除英特尔，可以预想，尖端工艺将会集中于三星电子的存储半导体、TSMC（中国台湾）的逻辑IC。尽管美国国内有强劲需求，但尖端工艺会逐渐消失 ……

　　也许会有人认为：“半导体可以与PC、智能手机、AV设备等一样，转移至生产成本较低的地区”。但是，看看上文所示的美国大型Fabless企业名单即可知，美国的半导体产业已经对TSMC形成极大的依赖，已经不是单纯的“转移到成本较低地区”就可以了，对于这些企业来说，如果没有TSMC，他们就无法获得产品。而且，在不久的将来，英特尔也成为他们的一员的话，事态将会更加严重！

　　最近各家媒体在报道，“如果将半导体生产放到海外，不仅会拉低自身的工业竞争力，还会影响到国家的安全和军事力量”、“对中国的发展持警戒态度的美国议会和政权极力要求半导体供应链回归美国”。但是，明确地说，关键点在于英特尔是否会Fabless化、同时TSMC到底会引进多少产线到美国境内。

　　美国一直以来注重市场经济，因此对特定行业巨额补助一直持有谨慎态度。美国也曾对尖端技术研发给与过补助，但对于工厂建设给与补助还是极为罕见。如果说中美已经开始在半导体生产方面展开正式的“霸权之争”，那么以上也是必然趋势。

　　笔者在本文虽然避开日本半导体产业而只谈中美半导体“霸权之争”，但日本也绝对不能对此袖手旁观。日本政府也许已经对半导体产业没有什么兴趣了。但是，日本政府至少应该考虑到以下：长此以往，日本的半导体产业将会受到何种影响呢，在与民间企业携手的同时，日本政府应该采取什么立场呢？