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麒麟芯片“危机”之下 中国芯片之路如何走

2020-10-24
来源:证券日报

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  在与台积电达成合作,为强大的“中国芯”迈出重要一步之时,余承东怎么也没想到,华为会面临今天的困境。

  近日,华为面向全球推出了新一代旗舰机Mate40系列,一同亮相的还有新一代旗舰芯片麒麟9000。

  此前就有消息称,华为有望在2020年推出基于5纳米工艺的麒麟芯片。同时华为海思麒麟系列芯片及其服务器处理器,都被传将于2021年到2022年实现量产。不过,如今受国际等多方因素影响,这或许将是华为最后一代自研的旗舰芯片。

  华为消费者业务CEO余承东也坦言,华为现在处于非常艰难的时刻。但他又称,不管处境多么艰难,华为承诺将持续展开技术创新。“我们会尽最大努力寻找解决方案,努力生存和向前发展。”

  10月23日,华为发布三季报显示,2020年前三季度,公司实现销售收入6713亿元人民币,同比增长9.9%,净利润率8.0%。2020年前三季度业务经营结果基本符合预期。

  在当今复杂的环境之下,麒麟芯片真的会成为绝唱吗?华为的出路到底在哪里?中国的芯片之路该如何走?

  麒麟芯片将“绝版”?

  近日,华为推出Mate40系列手机。Mate40Pro和Mate40Pro+均搭载华为首款5纳米麒麟9000SoC芯片,集成153亿晶体管。

  据了解,麒麟9000系列芯片是华为迄今性能最强大的手机芯片,可让华为Mate40系列手机从容应对5G时代复杂的计算和多任务负载。麒麟9000芯片首次集成多达153亿晶体管,是目前晶体管数最多和功能最完整的5G手机芯片。然而该系列手机所搭载的强大芯片一推出,就引发热议。有消息称,华为引以为傲的麒麟芯片或成为绝唱。

  对此,余承东也称:“这款手机搭载的5纳米麒麟9000芯片,或将成为华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”

  对于麒麟芯片是否是华为的绝唱,目前各界持不同态度,不过该事件无疑给我国芯片事业建设提出新的思考。

  华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰接受《证券日报》记者表示:“麒麟芯片是否是最后一代,还尚待观察。台积电作为华为的代工大客户,是否代工麒麟芯片还是未知数。另外,华为有望加大向英国、德国投资,或者合资组建芯片代工企业,从而进一步解决芯片代工问题,同时扶持或者共同出资组建芯片企业,颠覆现有的原材料、工艺等,稳打稳扎地解决麒麟芯片的代工。”

  而通信工程师袁博则认为,麒麟芯片不会是华为的绝唱。他对《证券日报》记者表示:“首先我们看到,华为的芯片不仅仅是麒麟芯片,华为几乎所有通信设备的核心基本上都是海思自研的芯片。同时,未来还存在一些变数,如上海微电子28纳米自研光刻机是否会在明年商用,华为是否会转身投入芯片制造的研究,这些都是影响华为未来芯片策略的因素。不过从另一个角度来说,即使高端芯片制造受阻,海思依旧会保留研发芯片的能力,一旦中国自己的光刻机有了突破,麒麟芯片一定会再现。”

  “华为恢复芯片代工,有难度,但并非毫无机会和可能。同时,中国本土的芯片制造能力在持续提升,这个速度会比预期的要快。我相信麒麟芯片不是绝版芯片。”飞象网创始人项立刚对《证券日报》记者称。

  目前,在芯片设计工具、制造上我国有明显的短板,但在芯片产业链的部分领域,如稀土的加工、蚀刻机等方面,我国都有一定优势。芯片制造是全球供应链通力合作的成果,如果要中国从设计到制造端到端都达到世界先进水平,这个难度是相当大的,但中国一直在努力。

  “麒麟芯片的‘危机’,短期内给中国本土企业造成不小的困难,但是中长期来讲,这也间接地促进了中国本土企业解决芯片设计、研发、代工等一条龙生产的自给自足,从而重塑全球芯片产业链格局。同时,该事件也说明掌握芯片核心技术的设计、研发、代工等产业链必不可少,否则,一旦被掐脖子,将让企业陷入被动境地。”周锡冰认为。

  中国芯片之路怎么走?

  无论麒麟芯片的命运如何,此次事件无疑给我们敲响警钟。

  如果不掌握芯片的核心技术,发展就将受制于人。

  中国人民大学助理教授王鹏对《证券日报》记者表示:“麒麟芯片事件对中国芯片产业链的建设有很大的教训。目前,我国芯片产业的基础人员较多,应用市场多,上游供应链较强,下游组装巨头也较为丰富,但关键技术还是处于卡脖子状态,对核心技术的不掌握是我国目前所面临的关键问题。华为是创新能力较强的企业。但中国企业还需要在关键技术领域投入大量时间精力研发,以改变现状。政府要发挥监督、调控能力。很多企业和地方政府比较注重经济账,致使‘烂尾工程’出现,造成大量资源浪费。要未雨绸缪,当外部情况发生变化,如果没有提前做好准备,一定会应对不利。华为事件给我们敲响警钟,要会算安全账、战略账,而不仅仅是经济账。”

  目前,在芯片的发展上,我国已经提出了十年支持计划,中科院也已将其作为战略目标,这对我国芯片产业是极大的鼓励。


  “从全球供应链来看,一个国家完全掌握从芯片设计到制造的所有技术是非常难的。但我国所有芯片产业链的企业都应该警醒,唇亡齿寒,覆巢之下没有完卵,不管是华为还是小米、OPPO、vivo,所有的大型科技公司都需要支撑我国自己关键技术的研发,通过研发和市场两个维度提升我国芯片制造的能力。同时,要警惕一些为了套取国家资金的芯片骗局,在大政策的驱动下,‘汉芯事件’还有可能发生。”袁博认为。

  周锡冰建议:“我国政府应制定科学合理的国家芯片发展战略,正确引导芯片产业的合理、有序发展,杜绝一窝蜂式的投机上马,这不仅会打击中国本土企业制造芯片的信心,同时也会浪费芯片本土制造的时机和巨大的投资。同时,规范各地政府的招商行为,有针对性地杜绝漏洞,进一步打击芯片产业的投机者。另外,对部分确实能够生产芯片的企业给予政策补贴、融资、技术专利申请,在人才落户、子女上学等方面开设绿色通道,在政策上给予方便和支持。企业要在芯片设计、研发、代工、原材料等产业链中,尽可能地保持自主和供应链可控。在市场需求上,企业应尽可能地与华为等企业联合,实现跨界融合,这样既解决了技术,同时也解决了市场。立足于芯片产业实业化、规模化、生态化、国际化,重塑全球产业链格局,企业要增加中国在芯片领域的话语权,逐步走向高端芯片产业的研发和生产,渐渐地缩小与海外的技术差距。”


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