MEMS加工的MEMS产业早在发展初期，就呈现波浪式的发展状态。早期一些半导体公司就把MEMS加入到其能生产的器件范围，同样的一些晶圆厂也逐渐成为MEMS器件加工公司。

但是每家MEMS代工公司都有自己特有的优势，不同的MEMS代工，不同的起跑线。总的来说，都是为了吸引符合各自特点的客户而采取不同的策略。

MEMS代工工厂大致可分为四个类型：

1.向硅晶圆代工厂提供MEMS代工服务

2.OEM供应商的MEMS代工厂

3. IDM的MEMS代工厂

4.纯MEMS代工厂。

从1和2代工类型来看，MEMS代工选择IDM或者OEM是各有利弊的。IDM的发展已经有二三十年了，但是客户关心的知识产权安全问题一直没能得到很好的解决。

所以，对于晶圆代工来说，他们则是把重点放在工艺和客户上。纯MEMS代工公司是可以同时处理多种工艺和多个客户的，是最具变通的模式。

不同类型MEMS代工，在技术上也是各有差异。

大多情况，MEMS芯片和ASIC芯片分别制造，然后通过系统级封装或键合工艺集成在一起。对于设计者来说，封装集成的灵活性更大。

而一些MEMS代工提供MEMS-CMOS工艺，可将两个芯片集成为单芯片，它的好处是：降低功耗、高速和低寄生效应。需要权衡的是制造复杂性的增加和热预算的减少。

为了适应市场的快速发展，MEMS代工公司还能提供多种堆叠技术，比如3DTSV、2.5D中介层等。

随着电子市场的火爆，MEMS代工的需求也日益提升，也促使MEMS代工的产品在体积上、成本上都变得越来越小。