中兴与华为算国内通信企业的代表了，华为因为受到了第二轮制裁，麒麟高端芯片断供，而中兴早前也受到了制裁，历经两年艰难时期，中兴开始加大自主研发力度。

在芯片方面，能够自研、生产芯片的国内厂商并不多，几乎都是采用英特尔、ADM以及高通等美国企业的芯片，尤其是在高端芯片方面。

在系统方面，也是如此，PC等桌面设备采用微软的windows系统，在手机等移动设备上采用谷歌的安卓系统。

也就是因为芯片和系统依赖其它厂商，所以才容易被人卡脖子。

但现在不同了，因为华为已经正式发布了鸿蒙OS2.0系统，并宣布开源，而手机版的鸿蒙OS将会在今年12月发布上市。

据悉，已经发布的鸿蒙OS 2.0系统可以用在大屏、车机以及智能手表等设备上，后续版本还能用在手机、PC等设备上。

因为鸿蒙其采用的是微内核分布式设计，能够跨平台用，由于开源的特性，任何厂商都能免费使用鸿蒙OS，而华为也欲将鸿蒙OS打造成为全球都能用的系统。

芯片方面，华为能够自由各种芯片，这些芯片可以用在手机、PC、5G基带以及智能穿戴设备上。

日前，华为又正式宣布，全面扎根进入芯片半导体领域内，还要在新材料以及终端制造方面突破技术瓶颈。

为此，华为海思已经再次进行公开招聘，预计招聘40余博士，几乎全部与芯片半导体有关。

近日，中兴也正式官宣了，自主系统和芯片都来了。具体情况是这样。

在第三届数字中国峰会上，中兴通讯围绕自主知识产权、5G + 新基建、智慧城市三大板块展示了核心技术能力和最新成果。

在系统方面，中兴表示大量的人员在搞研发，仅成都有近 4000 人在研发自主操作系统。

在芯片方面，5G 无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的 7 纳米芯片已实现市场商用，5 纳米还在实验阶段。

其实，在今年早些时候，中兴就正式表示，自研7nm芯片已经交付量产，而自研5nm的芯片预计在2021年交付量产并商用。

如今，中兴方面再次官宣，无论是系统还是芯片，中兴都是基于自主创新，完全国产化。也就是说，中兴不仅在芯片方面实现自主可控，还在系统方面也将实现自主研发。

据了解，中兴加速自研芯片和系统的研发进度，这是150亿换来的结果。

因为在2018年，美国对中兴实施限制，禁止美国相关企业向中兴出口元器件等设备，这导致中兴一度处于停摆状态。

虽然最后中兴与美国和解，但中兴需要向美国缴纳23亿美元的费用。可以说，这件事成为中兴发展的转折点，让中兴加快自研系统和芯片的进度。

还有一点就是，美国不断修改芯片出口规则，从2019年到2020年，美国三次修改芯片规则，凡是采用美国芯片技术的厂商，在没有许可的情况下，不能自由出货。

我国在芯片、系统等核心技术方面，必须要实现自主研发，甚至自主生产。华为也宣布全面进入芯片半导体领域，要从芯片设计研发企业向IDM转型，目的是彻底掌握核心技术。