合肥新站区报道指出，双方谋划并商定，在“十四五”开局之年，合肥晶合力争实现四大目标，即月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。

据悉，合肥晶合由合肥市建投与台湾力晶科技合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省第一家12英寸晶圆代工企业，项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式投产，从破土动工到正式量产仅用两年时间，创造了安徽省集成电路建设的新速度。

目前项目按照规划稳步提升产能，截至2020年10月产能达3万片/月，已实现在手机面板驱动芯片代工领域市场占有率全球第一。晶合集成一期主要产品为面板驱动芯片，工艺制程包含150纳米、110纳米、90纳米到55纳米。

接下来，晶合集成将立足合肥市及安徽省产业发展现状，依托平板显示、汽车电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，拓展图像传感、微控制器、电源管理等多元领域的芯片产品，锁定“显 像 微 电”四大特色工艺。

同时，为更好满足客户日益增长的产能需求，晶合N2厂的建设正在有条不紊的推进中，将于2021年完成无尘室建设和生产机台入驻，在明年底实现1万片/月生产规模。N3厂规划提上日程，计划建置16万片产线生产无尘室。