就在当前处理器龙头英特尔（intel）针对该把未来处理器代工业务交给台积电，还是三星来负责，其结果要等到2021 年第1 季才会得知的情况下，根据国外科媒体《 Tomshardware》的报导指出，从英特尔官网的招聘消息内容中发现，台积电除了负责Xe-HPG GPU 和Xe-HPC 计算卡之外，双方将扩大合作，还可能为英特尔生产Atom 和Xeon 等两个等级的处理器。

　　报导指出，在英特尔的招聘网站上发现到正在寻找的工程师职缺，其底下的说明是；做为QAT 设计团队的一员，您将成为DCG 的Custom Logic ASIC Engineering 组中的RTL 的负责人。而该负责人的工作，就是在进行QAT 开发，并将其整合到基于英特尔和台积电的所生产的Atom 及Xeon 系列处理器过程中，发挥关键作用。另外，还将与IP / SoC 整合团队合作，藉由参与处理器设计，验证和模拟团队合作，确保成功的进行QAT IP 整合验证。

　　在这里说明一下，英特尔的QuickAssist Technology（QAT）是一种用于加速加解密和压缩工作负载的硬体IP。多年来，英特尔已将将QAT IP 整合到芯片组和处理器当中。另外，有鉴于各种边缘、网络、储存和服务器等边缘运算设备对安全性，以及加解压缩技术需求有快速成长的情况下，英特尔还提供了QAT 附加卡设备，以便将硬体IP 整合到相关设备的芯片组和处理器中。

　　报导中强调，虽然在英特尔在招聘公告中没有透露可能将在台积电生产相关Atom 和Xeon 系列处理器的任何细节。不过，对于这样的情况，《Tomshardware》仍提出了两个值得注意重点。首先，因为Xeon 系列处理器采用高效能核心，再加上售价较一般处理器高，这使得如果由英特尔自己的晶圆厂来生产这些处理器，对成本及销售价格上都会有助于英特尔本身的营收，而如果决定将其外包生产，似乎有不合理之处。

　　其次，Atom系列处理器虽用于较入门阶级的产品。但其相关生产并不便宜，原因在于Atom 系列处理器讲求低耗能的特性，其生产的过程甚至复杂度还高于Xeon 系列处理器。因此，这将其外包则似乎比较合乎现阶段英特尔的需求。不过，不论哪个产品会将其交给台积电外包生产，目前将采用台积电的哪个节点制程技术也还不确定。考虑到先前传出英特尔外包业务将于2021 年或2022 年开始的情况下，预计要求性能的产品将会采用5 奈米的N5、N5P 或N4 制程技术来打造，另外对成本价格较为敏感的产品，则预计将以6 纳米的N6 制程技术来生产。