写在云厂商都研发芯片之后
2020-12-27
来源:半导体行业观察
据美国媒体Bloomberg报道,美国微软公司将计划自主研发用于云服务“Azure”的服务器以及用于笔记本电脑(Lap Top )“Surface”的CPU。
此次微软研发的不是以往服务器、PC行业主流的英特尔的“x86”,而是遵循极具节能效果的ARM架构的半导体芯片,这对长期与微软保持同盟关系的英特尔来说,似乎是一件“痛苦的事情”。
微软这一行动目的在于追赶走在前面的GAFA。
最先开始行动的是苹果公司,苹果公司最早在2010年就开始在iPhone等主力移动终端上搭载自主研发的半导体芯片——“A系列”。
最近,也开始在笔记本“Mac”上搭载自主研发的“M1”,且都是ARM架构的处理器,此外,最近的产品似乎都采用了适用于机器学习等AI处理的规格。
此外,所谓“ARM架构”指的是英国ARM Holdings(最近被美国NVIDIA收购了)提供的“指令组、架构(ISA)”,是智能手机、电脑等IT设备上搭载的CPU等各种处理的基本规格。
什么是指令组、架构?
不仅是ARM,一般情况下,ISA也被称为指定CPU各种动作(如LOAD=将数据读取到存储半导体,ADD=计算数据,STORE=将数据保存在二次存储器中)的一连串的指令组。
但是,ISA不仅决定CPU的基本规格,此外,各厂家还需要决定CPU的具体、详细规格,如“如何配置半导体硅晶圆上数十亿——数百亿个晶体管,且使它们互相连接”。
这被称为“微架构(Micro Architecture)”,但是根据此处设计的不同,即使是遵循同样ARM架构的CPU,也因厂家的不同在性能上有很大的差异。
以往人们认为,如果要追求CPU的高速特性和功率的话,就选择英特尔的x86;而如果要追求节能特性的话,就应该选择ARM。因此,苹果手机、安卓手机等各种移动终端也大多为ARM系列。
但是,最近x86、ARM这两阵营都在为发挥优势、弥补缺陷而进行改良,因此以往的观点似乎不再适用了。
然而,即便进行改良,“要省电,还是选择ARM”——这一评价还是不可动摇的。尤其是当下在疫情之中推进DX(数字转型,Digital Transformation),由于要控制数据中心的耗电量,因此ARM的势力范围在服务器市场上逐步扩大。
通过自主研发的芯片,来降低数据中心的功耗
在服务器市场上,率先进行自主研发半导体芯片的IT企业是谷歌。
自2016年起,谷歌就自主研发了一款被称为“TPU(Tensor Processing Unit,张量处理单元)”的处理器,并应用于谷歌的机器学习(Deep Learning,被应用于数据中心上)方向的服务器上。
近期,这种处理器被称为“AI(人工智能)芯片”,适用于从大量图像、声音数据中选取需要信息的情况。
此外,亚马逊也自2018年起开始研发被称为“Graviton”、“Inferentia”的AI芯片,并开始用到亚马逊的云服务——AWS的服务器上。亚马逊表示,“体验了我们的新服务(利用自主研发的芯片)的顾客普遍反映成本大幅度改善”。
此外,据美国媒体报道,Facebook也在研发这种芯片,且计划应用于自家的数据中心上。
继以上GAFA,此次微软也开始行动了,原本提供消费品(包括服务)的IT企业未来肯定会自主研发用于消费品的半导体,这甚至会成为一种趋势。
原本这些企业都不是半导体行业的“行家里手”,而他们之所以能够突然开始研发也说明了半导体行业的“水平分工”。即,专注于半导体“生产”的台湾TSMC等被称为“Foundry(代工厂)”的一部分大型企业自行负担巨额的设备投资(如洁净室等),因此像GAFA这样的Fabless企业(自身不拥有工厂的厂家)才可以专注于“设计”。因此,他们能够迅速决断并进入了半导体的研发领域。
智能手机和电脑的“交叉点”是什么?
这不仅牵涉到美国,也牵涉到日本。
理化学研究所和富士通合作研发的超级计算机“富岳”今年连续两期蝉联四项冠军,此款“富岳”上搭载的超高速CPU——“A64FX”也是AMR系列的自主研发芯片。
但是,也许有人认为,GAFA自主研发的智能手机、服务器方向的半导体芯片与“富岳”这样的超级计算机方向的芯片原本就不属于同一个领域(虽然同属ARM系列)。但是,其实二者是有一定关系的。
“A64FX”所采用的被称为“SIMD(Single Instruction Multiple Data)”的高速并列计算技术可用于智能手机和平板电脑等移动终端、甚至也可以应用于服务器、IoT设备,因此,ARM Holdings与理化学研究所、富士通的合作小组召开了研讨会议,扩大了ARM架构的指令组。
结果,“A64FX”所采用的高速并列计算技术未来有望通过ARM架构应用于智能手机等消费移动终端、IoT终端等产品,据说富岳的相关人员也是这样计划的。
日本企业的机会来了
不过,SIMD是传统企业富士通、甚至曾经专注于研发超级计算机的NEC以及日立等日本厂家擅长的技术,随着未来ARM系列AI芯片越来越普及,这些巨头企业有可能在半导体研发领域“复活”,以与GAFA等企业抗衡(当然还要看这些企业自身的意愿)。
此外,也不仅限于以上这些巨头企业。近期,日本的AI初创企业“Preffered Networks(PFN)”与神户大学合作,共同研发了一款SIMD型的AI处理器——“MN-Core”,且应用于自家产的计算机集群(Cluster)——“MN-3”上。
原本为机器学习(Deep Learning)而研发的这款产品在今年六月的“全球超级计算功耗排名”中排名第一,11月份排名第二。(尤其是在六月份,与蝉联四项冠军的富岳并驾齐驱,日本企业的产品占据五项性能评估的第一。)以GAFA、微软为代表的尖端AI研发企业正从传统的软件转移到半导体芯片这些硬件中,这给原本在这些领域中比较擅长的日本的电子产品厂家带来了“复活”的机遇。