在国际局势日趋紧张的背景下，唯有实现科技自主才能实现真正的民族复兴。十四五规划呼之欲出，半导体纳入未来五年规划的确定性增强。

　　在半导体材料领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。

　　01

　　半导体材料是什么？

　　半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

　　半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。其中，大硅片占比最高。

　　我国国内最大的晶圆制造企业是中芯国际：中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。

　　02

　　半导体材料的国产化程度和相关公司

　　我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。

　　另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

　　大硅片：最主要的半导体材料

　　大硅片也称硅晶圆，是最主要的半导体材料，硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。

　　硅片尺寸越大，对材料和技术的要求也就越高。目前，国内硅片生产厂商技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产8英寸及以下硅片为主。

　　沪硅产业是目前国内最大的硅片供应商，也是国内率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的企业，其2018年全球市占比为2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。

　　电子气体：半导体材料之“源”

　　电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显示等材料的“粮食”和“源”。

　　四川科美特生产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工生产线，目前公司已经被上市公司雅克科技收购；金宏气体自主研发7N电子级超纯氨打破国外垄断，电子气体主要A股上市公司：雅克科技、华特气体、南大光电、巨化股份。

　　光刻胶：国产率不足10%

　　我国光刻胶生产基本上被外资把控，其中半导体光刻胶严重依赖进口。光刻胶由低端到高端整体可分为PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中，其中日本市场份额较大，据统计日本全球市场份额达到90%。

　　2015年，我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工，均是外资或合资企业，上述五大企业市场份额达到89.7%，内资企业市场份额不足10%。光刻胶主要A股上市公司：晶瑞股份、飞凯材料。

　　03

　　半导体材料主要企业及投资逻辑

　　飞凯材料：公司主营业务是紫外固化光纤涂覆材料和电子化学材料，国内和国际市占率分列第一和第二。随着5G商用逐步落地，预计将对光纤的需求形成一定的提振作用。2017年起，公司先后收购长兴昆电、大瑞科技以及和成显示，成功打入半导体材料、液晶材料、OLED显示材料等行业。

　　沪硅产业：是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产的企业硅片，客户有台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。

　　雅克科技：公司是国内大型磷系阻燃剂生产制造商，在成功并购华飞电子、江苏先科和成都科美特以后，公司业务发展为以电子材料为核心的战略新兴材料平台型公司。另外，公司是国内唯一LNG保温绝热板材的供应商。

　　晶瑞股份：公司是微电子化学品领域的领军企业，广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱，规模生产光刻胶近30年，产品主要应用于半导体及平板显示领域。

　　安集科技：公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司主要客户有中芯国际、台积电、长江存储、华虹宏力、华润微电子等。