晶圆代工产能持续吃紧,在8吋晶圆代工涨价、12吋晶圆产能满载下,联电2021年第1季12吋晶圆代工价格也跟进调涨,联电指出,考量市场供需变化,12吋的新订单近期正陆续调价,未来将逐季审视市场变化,至于规划新增加的12吋产能预计2022年才可望投入营运。

IC业者也证实,联电12吋晶圆代工价格调涨,虽然涨幅不如8吋晶圆强劲,但平均约10%左右,由于景气热络超过往年、业界狂追产能下订,目前在12吋厂的各制程产品几乎是全面调涨,与台积电价差已持续拉近至10%以内。

随着OLED面板驱动IC、Wi-Fi芯片、5G RF芯片需求畅旺,8吋晶圆代工需求加速成长,联电、世界先进从2020年第4季传出追加订单全面喊涨10～15%,且在全球产能增加有限下,2021年产能严重不足将持续全年,代工涨价幅度喊涨2成起跳,联电于2020年第4季指出,针对需求较旺的8吋产能,已与客户谈妥2021年将调涨价格,而12吋需求与价格则持稳。

先前业界传出,台积电2021年将不再对12吋晶圆接单进行折让,等于是变相涨价,往年晶圆厂提供约3～5%的接单折让优惠将不再提供,而联电也将跟进相关作法,使得晶圆需求供不应求已扩大至12吋。

在12吋晶圆代工接单相当畅旺下,联电总经理简山杰先前曾透露,2020年8吋晶圆仅针对加量订单做调整,至于12吋晶圆价格稳定,但近期也看到产能越来越紧缺的现象,未来价格将受到市场机制而定。由于产能利用率接近满载,联电决定2021年第1季针对12吋新增的额外订单量进行调涨。

半导体供应链争抢产能的盛况持续热络,环球晶指出,6吋、8吋与12吋矽晶圆产能满载,在考量产能满载及汇率因素下,环球晶已调涨12吋矽晶圆现货价,其余产品现货价也将逐步调涨。

尽管近期市场传出中芯国际成熟制程可能解禁消息,真实性仍处于众说纷纭,但供应链表示,无论是否有转单效应,联电2021年产能几乎已被定满,由于现阶段各家都缺产能价格调涨根本是直接接受不砍价,虽然导致成本上涨压力,但将适度逐步反应至下游客户。

联电表示,2020年第4季晶圆出货量估计将季增1～2%,平均销售价格(ASP)成长1%,8吋产能续满载,12吋28纳米制程利用率也拉高,带动产能利用率达到94～96%,优于第3季的90%,并看好28纳米新设计定案的数量将持续增加。

看好AI、高性能运算(HPC)以及5G应用持续成长,联电2020年启动12吋产能扩产,截至2020第3季,联电28纳米比重提升至14%,预计2021年中在厦门厂将会扩增6,000 片产能,南科厂40纳米也会转为升级28纳米,联电也在12月中旬通过新台币286．56亿元资本预算执行案,将扩充南科厂12 吋产能,以28 纳米制程占大宗,以因应客户强劲需求。

不过联电指出,虽然新增产能在2021年陆续开出,但实际上线及投入营运时间预计将落在2022年,市场认为,2021年新产能恐将难以适时缓解供需吃紧的局面,受惠于涨价效益,联电2021年营收与获利将有望持续挑战高峰。