日经新闻获悉，由于半导体的供应紧缺，本田汽车将减少汽车产量，这表明大流行引发的全球短缺正在威胁到汽车业。

　　日经指出，这家日本汽车制造商本月将首先减少约4,000辆的产量。这一变化将主要影响在日本三重县铃鹿市的Fit subcompact。

　　有警告说，今年晚些时候削减的幅度可能更大。一位知情人士说：“从二月开始的时期可能很严峻。” 消息人士补充说，短缺可能“仅在国内方面就影响1月至3月季度的成千上万辆汽车。”

　　本田显然缺少用于车辆控制系统的半导体。由于人们主要呆在室内并在家工作，对智能手机和计算机中使用的芯片的需求激增。随着芯片制造商专注于满足这一需求，向汽车零部件制造商供应的半导体已经停滞不前。

　　去年10月，旭化成在日本宫崎县的半导体工厂遭受了火灾。这导致了音频组件芯片的短缺。但事件显然与本田的减产没有关系。本田代表说：“目前我们已经确保了该零件的库存。”

　　本田本月不会停止工厂运营，但预计该公司将限制每日生产的车辆数量。在2019财年，全球减少4,000辆汽车，占全球477万辆汽车的不到0.1％。

　　由于采购材料并将其转变为半导体的过程需要三个多月，因此根据需求快速调整生产量是一项艰巨的任务。冠状病毒大流行导致汽车需求在2020年上半年下降。当时，汽车制造商暂时削减了半导体订单，芯片供应商相应地修改了生产计划。

　　去年夏天，汽车市场开始卷土重来，尤其是在中国。但是半导体产能一直无法跟上。

　　咨询公司Arthur D. Little Japan的Masashi Okada说，由于全球采取了经济刺激措施，以及人们为了避免乘坐公共交通工具而购买车辆，因此汽车市场从COVID危机中复苏的速度比预期的要快。“

　　本田一直在停止一些全球工厂的生产，以提高四轮汽车的收益。去年，该公司结束了在阿根廷和菲律宾的生产。在印度，本田将两家工厂的四轮驱动能力合并为一家。今年，位于英国史云顿的本田装配厂将关闭。

　　受冠状病毒影响的市场复苏使本田的工厂忙碌起来。十一月，全球产量同比增长11.4％，达到457,671辆。仅在日本，产量就增长了22.5％，达到64,843辆。

　　但是，正如本田削减过剩产能并享受需求的回升一样，大流行带来的意外后果迫使本田制止生产。

　　英国市场情报公司Omdia的Suzuyama Kazuhiro Sugiyama表示：”智能手机，5G基站，游戏等产品的需求强劲，因此汽车半导体的生产能力有限。“ 中国电动汽车的需求激增也加剧了供应紧张。

　　在德国，由于芯片短缺，大众汽车上个月宣布将削减在中国，北美和欧洲的生产。汽车零部件供应商美国大陆航空和博世已经承认，由于同样的短缺，交货已经延迟。

　　日本汽车行业的一些人担心这种趋势会在他们的后院蔓延。供应商负责人说：”我担心除本田以外的制造商也会减少产量。“

　　半导体缺货，丰田表示担忧

　　受汽车电动化和居家办公扩大等因素的影响，作为主要零部件的半导体和液晶面板出现了缺货局面。丰田已开始讨论半导体的备选采购方案，此外部分游戏机也有可能不得不调整生産。虽然半导体和液晶面板厂商正在加紧增产，但要消除缺货局面，可能还需要一定时间。 美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2020年10月全球半导体销售额同比增长6.0％，达到390亿美元，恢复到1年零11个月之前的水平。2020年春季前后，受新冠疫情的影响，以汽车行业为中心，出现明显的减产动作，但随著7月前后开始的快速复甦，半导体也呈现出复苏态势。

　　居家办公的普及促使云计算服务扩大，这也对半导体需求起到拉动作用。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2021年的市场规模将同比增加8％以上，达到4694亿美元，创下历史最高纪录。

　　在需求旺盛的背景下，半导体厂商增加了设备投资。预计2020年三星电子、台积电（TSMC）、英特尔3大巨头的合计设备投资额同比增加13％，按日元换算，达到6万亿日元。台积电计划在美国亚利桑那州建设新工厂。三星将美国德克萨斯州的半导体厂区扩大4成左右，为引进最尖端生産线做准备。 虽然各厂商都采取增产姿态，但半导体元器件从投入材料到完成产品需要3个月以上，难以灵活地增加产量。由于疫情，汽车厂商等减少订单，受此影响，很多半导体企业制定了2020年秋季至冬季减産的计划，在这样的背景下，需求快速恢复造成了短期内部分产品供应短缺的局面。 「可能会影响Switch的生産」，任天堂高管担心主力游戏机「Nintendo Switch」所需要的半导体今后的采购难度会加大。 Switch的平板控制器可以从主机上拿下来操控，这一功能需要拥有很强运算性能的高功能半导体。一家外资调查公司的分析师表示，「与智能手机和汽车相比，销量有季节变化的游戏机用半导体的供应容易被推后」。

　　2020年11月下旬，丰田高管表示「2021年4月以后的整车生产可能会停滞」，显示出危机感。原因在于旭化成子公司位于宫崎县的半导体制造工厂10月发生火灾，半导体採购变得困难。尤其是主要由电装生产，供应给丰田的避免碰撞及减轻伤害的安全系统用半导体，被认为受到严重影响。 丰田除了推进采购半导体替代品外，还考虑提前配备改变部件构成的新规格系统。此外，丰田将通过从电装的竞争对手德国大陆替代采购安全系统等多种手段，来防止整车生产受影响。

　　东芝的相关负责人表示，位于大分县和岩手县的半导体工厂「收到了家电及工业用途等各行业的代工请求」。两家工厂持续满负荷运转，代工生产所占比例由原来的1成扩大到了2成。