2021年1月，新年伊始，新美光（苏州）半导体科技有限公司宣布完成超1.5亿元A+轮融资，本轮融资由中信建投资本领投，元禾重元、三花弘道、大来资本等联合跟投，其中老股东继续追加投资。截止目前，新美光半导体一年内连续完成三轮融资，累计融资规模已超2亿元。

　　本次融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的生产和研发，及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。整合后将加快新美光在中国半导体设备上游核心零部件和耗材产业布局。据悉，伴随融资完成，新美光核心产品也已正式量产并形成稳定销售。

　　新美光半导体总部位于苏州工业园区纳米城，其创始人夏秋良先生表示：“新美光专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展，其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材，但原材料高品质大尺寸单晶硅棒一直完全依赖进口。新美光历经三年时间的研发，于2020年5月25日成功研制出长度超1米、纯度11个9的450mm高品质半导体级单晶硅棒，为国内首创，实现了自主可控，并且获得了国外客户的高度认可。2022年初新美光半导体将搬入由苏州工业园区城市重建有限公司定建的新厂房，届时，新美光的规模将会登上一个新的台阶。”

　　等离子刻蚀用单晶硅部件

　　同时，新美光半导体与材料科学姑苏实验室达成了联合研发合作，共同出资研发用于300mm集成电路7纳米以下先进制程的碳化硅部件，提前布局前沿新一代产品的研发和技术储备。

　　中信建投资本由中信建投证券股份有限公司全资设立，注册资本人民币16.5亿元，专业从事私募投资基金管理业务。基金投资标的主要为具有上市前景的高成长性企业，行业领域覆盖生物医药、节能环保、基础建设、信息技术、文化传媒、高端装备等。截至2020年6月30日，中信建投资本累计管理私募股权投资基金41只，基金管理规模人民币374.76亿元，共对130家企业完成投资，完成退出项目35个，平均投资收益率达105%。

　　元禾重元创立于2010年，是元禾控股市场化PE投资平台，具备广泛的资源优势，经验丰富的管理团队，清晰稳健的投资策略，以深度的行业研究为基础，聚焦“ABCI”及相关科技驱动领域的投资机会。目前管理8支基金，管理规模约80亿元，投资项目50多个，已培育成长出近20家上市公司，包括顺丰控股、优刻得、山石网科、奇安信、博瑞医药、晶方科技、中际旭创、美团点评、三六零等。

　　杭州三花弘道投资管理合伙企业成立于2016年，是中国民营企业500强三花控股集团的金融投资平台，旗下三花智控（002050）市值位列中国A股前10%。三花弘道以“君子弘毅，明道立德”为经营理念，年投资规模10亿，主要涉及新材料、智能制造、半导体、生物医药等前沿科技领域的投资。目前已投资纳芯微、桐力光电、运达股份、亿田智能、中辰电缆等50余家企业。2020年成功IPO项目4个，已过会项目2个，排队审核中项目6个，上市辅导中项目13个。