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“缺芯”之痛:一场危机后的另一场危机

2021-01-20
来源:BusinessCars

“修桥修路修房子砸钱就行,这个芯片砸钱不行。”

自2020年9月美国宣布调整芯片出口政策后,这场芯片之战终究逐步蔓延成为了“全球大战”。在“缺芯”的背后,全球的工业生产链纷纷呈现疲态,美国撼动了全球芯片企业的“奶酪”,而这块“奶酪”如今既脆弱且无奈。

2021年1月14日,台积电公布了2020年第四季度财报,当季营收同比仅增长14%,与三季度21.6%的涨幅相比大幅回落;第四季度其净利润同比只增长了23%,不及上一季度35.9%的涨幅。显然美国出口政策的调整成为了导致台积电营收、净利润增速明显下滑的主要原因之一。

也许中国市场的蒸蒸日上还能给其带去几许安慰,目前中国市场的半导体销售额占全球的1/3,总体份额最大,虽然相当于美国、欧盟及日本的总和。在电脑、手机、汽车等关键领域芯片的消耗量持续上升本该是件好事,可如今的“缺芯”局面却让这些行业苦不堪言。

一场危机后的另一场危机

奥迪首席执行官杜斯曼用,“一场危机后的另一场危机”来形容当下汽车行业普遍“缺芯”的现状。

他说,“由于计算机芯片严重短缺,奥迪将推迟部分高端汽车的生产,公司旗下的豪华汽车品牌已让逾1万名员工休假。”

无独有偶,福特已经下令德国一家工厂停产一个月。福特发言人表示:“我们正在密切关注形势,并调整汽车生产计划,将对我们的员工、供应商、客户和欧洲各地经销商的影响降至最低。”

“缺芯”所带来的影响比预期的更为深远,特别是在美国、欧洲地区疫情不明朗化的当下,“缺芯”的现状给予众多车企无尽的经营压力。大众、丰田、日产和本田汽车等车企在面临芯片短缺的困境下,被迫采取减产、限产的做法。

就连芯片行业也万万没有想到,手机和电子消费品需求量的激增,下半年汽车市场的回暖进一步挤压了半导体制造商的产能。

而随着汽车工业逐步向AI智能化靠近,计算机能力也日渐成为新一代汽车的最大卖点,这在无形中增加了汽车对于芯片的依赖度,毫不夸张地说,“传统汽车在步入智能汽车的道路上,已经慢慢成为了芯片汽车。”行业分析公司VLSIresearch表示:“在整个半导体行业,目前几乎没有闲置产能,并且需求还在继续增长。”

台积电方面也表示,“由于需求激增,今年的资本投入比2020年至少增加了47%,并表示,将解决汽车芯片短缺作为‘头等要务’。”就在前几日,台积电宣布,“预计中国的需求将继续增长,因此将逐步增加在南京工厂的产量。”

然而就在这汽车行业全体“缺芯”的困境下,也可看作是给予国内本土芯片市场一次机遇,“缺芯”或将加速自主品牌替代的趋势。

目前,国内汽车芯片进口率高达95%,关键的芯片技术一直形成被垄断趋势,无论是疫情影响亦或是美国出口政策的调整,国产汽车芯片有望代替海外芯片的声音越来越大。而其实,国内的企业也都在坚持不懈之中找到那一丝光亮。

自主替代的趋势,有利于国内自主芯片企业及自主研发ADAS企业加速发展,更大意义可以提高我们在全球芯片市场的话语权,也许对于国内环境而言,当下的危机正在慢慢“拨开迷雾”。

AI芯片或将主导未来

有一家企业的名字或许大家并不熟知,但它在国内芯片市场的位置却不容小视。

2019年10月,大基金二期成立,注册资本超2000亿元,这家全称为“国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司”主要的作用就是投资,从2020年以来,大基金二期公开投资的项目已有10个,重点方向为集成电路行业上游环节。被近乎视作为“国内集成电路产业投资风向标”的基金二期正在努力发掘着国内潜力的芯片制造商,其目的不言而喻。

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在业界,基金二期有着很高的声望,甚至有分析师直言不讳,“半导体行业国产化替代是必然趋势,未来半导体产业链上游的自主可控则至关重要。大基金起到了保驾护航作用。”而Strategy Analytics的研究报告指出,“大基金二期的成立,可能会推动我国在两年内在至关重要的28nm工艺的集成电路生产方面几乎实现自给自足。”

这是今年年初听到能令人振奋而为数不多的好消息之一。

在基金二期近期的投资中可以发现,AI芯片领域成为了当下的”香饽饽“,且不难发现,即便受疫情影响,AI芯片行业资本市场的热度不减依旧,多家企业在产品技术迭代和量产上均取得较大突破,2020年是AI芯片行业的大年。

2020年9月在软银宣布将ARM以400亿美元的价格出售给英伟达后,仿佛是撬动了AI芯片需变革的“那最后一根稻草”。ARM作为全球最大的芯片IP供应商,占据着中国大陆市场近90%以上的份额,这笔交易就在一纸签字后重塑了半导体行业的市场格局。

国内方面,AI芯片独角兽寒武纪在2020年7月20日正式科创板上市,成为国内首个专注于AI专用芯片研发的上市公司,截至目前,寒武纪市值600.87亿元;另外一家地平线则推出全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3,该芯片可打造满足汽车行业较高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统;而在芯片企业热衷的5nm芯片上,苹果、高通、三星、华为均实现量产,虽然率先搭载于手机等电子产品,但国内二家企业的入榜也是大快人心。

据半导体工业协会(SIA)数据显示,2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元,环比增长11.0%,比2019年同期相比增长5.8%。而根据世界半导体贸易统计预测,“2020年全球半导体行业销售额预计达到4330亿美元,至2021年或将达到4600亿美元。”

无疑,半导体行业已经成为实现人工智能技术的重要基石,而AI芯片则是一块基石上最重要的呈现价值。

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行业分析师指出,“随着智能汽车的普及,AI芯片市场还将迎来全新一轮商机,不仅在汽车终端自动驾驶的应用(自动驾驶汽车使用AI芯片组来解释来自摄像头的数据,并将其与来自其他传感器的信息相结合,以建立其周围环境的图像)更多的在于车载系统的多方面使用,语音识别系统正在加速NLP市场的需求,而更为先进的汽车娱乐系统、语音控制等应用都必须从NLP领域获取.”

但即便AI市场的欣欣向荣,可我们还是要清晰认识到当下的困境远比喜悦多,遭遇供应链制裁所出现的供需矛盾终究还是将我们在这个时代最薄弱的一环展现出来,芯片连接着未来,而目前的我们还处在寻找通往“未来”的那扇门,这个致命的“咽喉”不能落在别人手中。

去年华为事件只是芯片市场竞争下的冰山一角,但有幸任正非的壮士断腕让我们在这个时代的节点上正视了芯片问题。


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