随着汽车制造商与全球半导体短缺作斗争日益加剧，大众汽车公司正在考虑直接从制造商那里购买芯片供应。

　　这位不愿透露姓名的高管说：“我们正在考虑与芯片供应商建立直接的合同关系。”

　　“由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”

　　由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。一些半导体制造商将制造延误归咎于冠状病毒大流行的恢复速度超出了预期。

　　早在12月4日就警告该问题的大众汽车公司目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体制造商没有直接的合同或供应协议。

　　受到短缺影响的汽车制造商还包括福特，丰田，日产和戴姆勒，由于中断，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

　　高管说，大众汽车目前正在与其主要供应商，芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”

　　麦肯锡表示，2019年，汽车集团约占4,290亿美元半导体市场的十分之一，恩智浦半导体，德国英飞凌和日本瑞萨则是该行业的主要供应商。

　　这位高管表示，尽管仍不清楚导致瓶颈的确切原因是什么，但这让我们明白到，不能依靠一条供应路径，这就有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

　　这位高管表示，解决方案可能包括增加库存，因为芯片占用的存储空间不及其他汽车零部件那么大。

　　全球最大的两家汽车供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）拒绝置评。

　　大众汽车预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。它旨在弥补下半年的生产延迟。

　　全球最大的两家汽车供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）拒绝置评。

　　大众汽车预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。它旨在弥补下半年的生产延迟。

　　麦肯锡合伙人Ondrej Burkacky说：“为化解这个问题，需要与半导体厂商进行透明的合作，并明确承诺确保相对于其他客户群的产量。”

      大众已经得到芯片厂的承诺

　　因芯片短缺被迫减产的德国大众汽车（Volkswagen）主管透露，由于半导体厂承诺提高产量，今年下半年问题可望解决，专家研判汽车供应链的生态可能从此改变。

　　德国「商报」（Handelsblatt）今天报导，大众一位不具名的主管透露，目前减产的汽车介于10万到20万辆，未来几个月芯片短缺的问题仍将不时出现，不过由于半导体厂承诺在年中大幅提高车用芯片的产量，因此问题之后可望显著改善。

　　大众职工委员会主席欧斯特罗（Bernd Osterloh）也预期，上半年仍有芯片荒的问题，不过随著芯片供应量增加和疫情缓和，下半年汽车产量可望增加，届时员工可能连週末都要加班，才能补足上半年短少的产量。

　　如上文所说，为解决芯片供应短缺的问题，大众绕过长期合作的博世（Bosch）等汽车零件业者和英飞凌（Infineon）等车用晶片业者，直接找台湾的半导体业者下单，不过大众没有透露合作的台湾厂商。

　　英飞凌、恩智浦（NXP）、德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体（STMicroelectronics）等主要车用芯片业者无法满足汽车工业的需求，大众被迫直接找半导体业者下单，长期来看可能改变汽车供应链的生态。