据韩媒报道，三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。

　　自2018年推出汽车应用处理器（AP）品牌Exynos Auto和图像传感器品牌Isocell Auto以来，三星电子一直在加码对汽车半导体的投入。

　　2019年4月推出的特斯拉自动驾驶工具“Hardware（HW）3 ”，就搭载三星电子的Exynos芯片。自2019年5月起，三星还一直向奥迪提供Exynos Auto 8890。

　　据韩媒businesskorea报道，三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。

　　荷兰的恩智浦（NXP），美国的德州仪器（TI）和日本的瑞萨（Renesas）正成为三星电子有吸引力的并购目标。投资银行业内部人士说：“虽然业界不断盛传三星电子打算并购恩智浦，但是三星电子从过去开始就不断的从复数企业当中寻找条件最为适当的对象。三星电子早在2019年，就对恩智浦和TI进行了尽职调查。”

　　高通是全球移动处理器市场的龙头，它也对汽车半导体兴趣浓厚，并在2016年试图斥资440亿美元收购恩智浦，但无果而终。据报道，三星电子也有兴趣收购恩智浦，而且相关传闻一直不绝于耳。

　　2019年时，由于对内存芯片需求疲软，三星销售额下降20%，为弥补内存芯片需求下降的影响，三星计划提高其Exynos品牌汽车处理器的竞争力，以减少对内存芯片的依赖。为扩大现有产品组合以及为芯片组获得有用的专利，当时传三星可能会以收购其他半导体公司的形式实现扩张。行业分析师预计，三星最可能收购的汽车芯片厂商就是恩智浦。

　　恩智浦在车辆的应用处理器（AP）和信息娱乐方面拥有出色的技术能力，预计将与三星电子子公司哈曼国际（Harman International Industries） 产生巨大的协同作用。（三星2016年以80亿美元现金收购了美国汽车零组件供应商HARMAN集团）

　　TI的优势在其专业的模拟芯片技术，主要制造生产高功率半导体，这也是电动汽车的关键零部件。

　　瑞萨电子则是微控制器单元（MCU）的领先生产商，该组件在汽车半导体市场中所占比例最大（30％）。瑞萨电子在全球MCU市场中占有31％的份额，与NXP并驾齐驱。该公司还于2018年收购了半导体设计公司IDT，从而增强了其在自动驾驶半导体领域的能力。

　　汽车半导体具有巨大的增长潜力。根据市场研究公司Gartner的数据，2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元，但预计到2024年无人驾驶汽车普及时，半导体的价值将超过1,000美元。以上三家公司都各有优势。

　　1月18日，三星电子副会长、三星集团实际掌门人李在镕因“亲信干政”案被捕，判处2年零6个月有期徒刑。他在幕后消息中强调：“无论我的处境如何，三星都应继续前进。”他消除了公司因缺乏负责人而推迟并购交易的担忧。

　　三家目标公司中，恩智浦市值448亿美元（约50.15万亿韩元），瑞萨电子市值约200亿美元（月22.34万亿韩元），TI市值1523亿美元（约170万亿韩元）。

　　而从三星2020年第三季度的财报来看，其可兑现资产高达116万亿韩元，在并购上拥有强大的财务支持。

　　业内分析师预测，如果收购案成行，不管是标的是哪家，都将成为三星电子自收购哈曼以来最大的一笔交易。“我们正在积极考虑在半导体以外的各个领域进行并购交易。”三星电子的一位代表说。

　　不过韩国经济新闻也提到，日韩关系的急冻以及日韩企业文化的差异等，也都是必须考量的问题。

　　市场分析师表示，自动驾驶汽车对DRAM的需求也在急剧上升。例如，特斯拉HW3装载了16 GB DRAM，是五年前发布的HW1装载的256 MB DRAM的64倍。特别是，随着未来自动驾驶功能的升级，专家表示，将需要更多服务于中央处理器（CPU）的DRAM。因此，在移动设备，服务器和PC的DRAM之后，汽车DRAM将成为半导体行业的主要项目。