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十大晶圆代工厂再破纪录

2021-02-25
来源:半导体行业观察
关键词: 晶圆代工 营收

  据集邦咨询统计,今年第一季度,全球晶圆代工市场需求持续旺盛,各个应用市场产品对芯片的需求居高不下,客户普遍加大了拉货力度,进一步加剧了晶圆代工产能供不应求的状况。因此,集邦咨询预测,各大厂商运营表现将持续走强,预估第一季度全球前十大晶圆代工厂商总营收有望实现20%的同比增长率,从而达到历史新高。

  具体营收和排名情况如下图所示。

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  图源:集邦咨询(TrendForce)


  全面爆发

  台积电的市占率又小幅提升了。据统计,今年第一季度,台积电5nm制程营收贡献有望保持近两成,7nm制程需求强劲,预计7nm营收贡献将小幅增长,有望超过三成,再加上车用芯片需求跃升,预估第一季度台积电整体营收将再创新高,年增25%左右。

  在12英寸晶圆先进制程产能方面,台积电一家独大,而近一年,对其产能需求增长最快的非AMD莫属了,特别是7nm订单,由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的,而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外,AMD的GPU也由台积电代工生产,且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。

  来自供应链的消息显示,由于联发科无法继续给华为供货手机芯片,前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停,这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能,而这部分缺口很可能由AMD填补上。市场预期,索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬,这样,AMD为这两大客户定制的CPU和GPU“钱”景乐观。

  台积电每年在先进制程产能扩充上的投资都不低于100亿美元,现已确定的是南科F18厂1~3期为5nm生产基地,1、2期已量产,3期正在装机,预估至2022年,其5nm产能较2020年将增加3倍。而Fab18厂4~6期为3nm基地,目前正在建设中。同时,南科还会建设特殊制程与先进封装厂。基于此,台积电营收增长的态势还将延续。

  三星的5nm和7nm产能利用率表现仅次于台积电,预计第一季度营收同比增长11%。近些年,三星一直在积极投资以扩大晶圆代工业务,并表示要在 2030 年前超越台积电成为代工业的领头羊。对此,有分析师认为,尽管三星在短期内难以实现这样的目标,但是有望从台积电手中夺得部分市占率。

  在榜单中,第三名之争愈加激烈。按照集邦咨询的统计,联电在2020年第四季度超过了格芯,进入前三甲。

  格芯和联电的市占率已经持平,但联电的营收额优势正在不断扩大。自2009年从AMD独立出来,格芯就一直稳定在全球晶圆代工厂商前三位,之后,联电就紧跟其后,追赶的势头非常之迅猛。进入2020年以来,全球IC市场对8英寸晶圆产能的渴求与日俱增,而8英寸正是联电的强项所在。

  业界传出消息,联电成功拿下了高通和英伟达的成熟制程大单,加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨头持续扩大下单,主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程,产品大多为模拟芯片。另外,由于5G手机的电源管理IC用量增加3-4成,以及笔记本电脑对MOSFET及电源管理IC用量增加2-3成,加上大尺寸面板驱动IC及低像素监控CMOS图像传感器供不应求,联电8英寸晶圆代工产能一直处于供不应求的状态。

  据悉,联电2020下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%,在2021年第一季度还会再调涨8英寸晶圆代工价格,其中,已经预订的产能将调涨5%-10%,后续追加投片量的订单,则以涨价后的价格再调涨1-2成。实际上,联电8英寸晶圆代工产能已满载到2021年下半年,在产能供不应求且客户持续追加订单的情况下,2021年第一季度调涨价格势在必行。

  可见,联电遇上了行业发展的巨大红利期,主要是市场和相关产品对成熟制程芯片的需求量暴增。

  此外,过去,28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造,而随着先进制程的逐步成熟,如14nm、10nm,以及最新的5nm工艺,手机处理器都在向这些制程上转,这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来。这方面,联电有超过20种产品在这条线上,而且量也在稳步增加。联电的28nm HPC+和22nm工艺也已经量产,这样,新的客户不断补充进来,提升了产能利用率。

  中芯国际因被列入美国限售清单,其先进制程发展受限,估计第一季度14nm及更先进制程实质性营收将降低;然而,市场对40nm(含)以上成熟制程需求持续旺盛,营收仍可凭借该制程持续增长,预计同比增长17%。

  高塔半导体(TowerJazz)公司将追加投资1.5亿美元进行小规模扩产,不过仍需要时间待设备进厂及校正,在2021下半年才会对营收有实质性贡献,估计第一季度营收与去年第四季度持平。

  力积电以生产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主,由于8英寸与12英寸晶圆产能需求旺盛,加上近期车用芯片需求大增,产能利用率仍维持满载,预计第一季度营收年增20%。

  近些年,在其传统DRAM业务基础上,力积电的晶圆代工业务持续扩展,行业排名已经攀升到了第七的位置。该公司的TDDI、CIS、PMIC、功率器件(MOSFET、IGBT)等代工需求持续增加。力积电正在透过调升代工价格与提高产能利用率,来缓解订单压力。

  世界先进各项制程产能皆已满载,第一季度营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动,预计同比增长26%。

  世界先进因新加坡厂加入营运,带动晶圆出货增加;大尺寸DDI、PMIC需求大幅增长。去年第三季度,为了满足客户持续增长的需求,世界先进新加坡厂扩充了1万片产能,制定了总金额约为19亿元新台币的资本支出计划,先期投入12亿元,剩余7亿元将于2021年度执行。这样,该公司新加坡厂产能将由之前的每月3万片,到2021上半年增加至每月4万片。

  上行周期势不可挡

  2019年10月,DIGITIMES Research预估 2019至2024年全球晶圆代工产值年复合增长率(CAGR)有望达到5.3%。台积电认为,2019至2024年,不含存储器的半导体业年复合增长率有望达到5%,而晶圆代工业的增长幅度将比整个半导体业要高一些。不过,受到疫情影响,业界原本认为2020年全球半导体业将呈现同比负增长,但结果却出人意料,同比实现了6%左右的正增长,而晶圆代工则是行业实现正增长的火车头。

  晶圆代工业之所以能够逆势增长,很大程度上是由其自身的商业模式决定的。

  在全球半导体产业发展初期,是不存在IC设计和制造分工的,只有一种IDM模式,随着市场和产业发展,一些规模较小的厂商,因为财力有限,无法负担自有晶圆厂,因此,就会把设计的芯片交给实力较为雄厚的IDM制造,这是最早的代工模型。然而,早期在专利保护意识缺乏的情况下,将设计出来的芯片交给其他IDM制造,存在着较大的产品安全风险,即竞争对手很可能会掌握你的芯片信息。

  这样,晶圆代工模式应运而生,1987年,台积电创建,开创了一个新的时代。自那以后,随着市场和产业发展,无晶圆厂的Fabless数量逐年增加,给晶圆代工厂带来了滚滚财源,也因此,更多的Foundry(晶圆代工)涌现出来,不过,与越来越多的Fabless数量相比,Foundry的数量还是相对有限的,直到今天依然如此。毕竟,由于重资产和高技术密集的特点,筹建一家Foundry的难度要远大于Fabless。

  对于Foundry来说,由于长期专注于晶圆代工业务,且给自己的定位明确,并能持之以恒;另外,这种商业模式的多客户、多产品线、多制程特点,比IDM和Fabless更加厚重且多元,某种程度上,其抗风险能力更强。

  除了自身特点之外,晶圆代工厂能够交出亮眼的业绩,且在未来几年内的年复合增长率大概率会高于全行业平均水平,还有多种市场因素,主要包括以下三点:终端设备的芯片元器件用量逐年提升;IDM芯片制造外包业务增加;设备和互联网厂商自研芯片增加。这三大增量市场内的芯片大都需要交给晶圆代工厂生产,因此,未来几年Foundry的业绩更加值得期待。

  

  

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