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为满足芯片需求,英飞凌加快晶圆厂建设进度

2021-02-26
来源:半导体行业观察
关键词: 英飞凌 晶圆厂

  芯片制造商英飞凌周四表示,将扩大生产能力,以解决全球供应短缺的问题,并将长期满足客户的需求。

  该公司首席执行官雷因哈德·普洛斯(Reinhard Ploss)表示,英飞凌在奥地利菲拉赫的新工厂将于夏末开业,每年将有能力生产足够的功率半导体,以装备2500万辆电动汽车的传动系统。

  近来,半导体供应紧缩迫使大众汽车集团,福特和通用汽车等汽车制造商停止了部分生产,此前芯片市场因对利润率更高的消费电子产品的需求而扫清了。

  分析人士说,随着芯片制造商适应自去年春季冠状病毒大流行以来回升的需求,直到今年年中,汽车产品如微控制器的供应将保持紧张。

  英飞凌通过建立库存来相对较好地克服了去年的动荡。但是,它面临挑战,因为它像竞争对手一样,将一部分生产外包给了表现平平的亚洲合同制造商。

  英飞凌计划在德国德累斯顿增设另一家工厂,以补充菲拉赫16亿欧元(19.5亿美元)的工厂,以期提高灵活性。

  普洛斯在英飞凌年度股东大会上对股东说:“这将使我们能够像控制两个工厂一样控制两个工厂的生产。”

  -德国芯片制造商英飞凌周四表示,在全球供应紧缩的情况下,其满足订单的能力已被拉长,它仅预计情况会在今年下半年有所缓解。

  首席营销官赫尔穆特·加瑟尔(Helmut Gassel)在其年度股东大会上说:“当前的订单情况非常紧张。他补充说,合同制造商的生产一直处于紧张状态,扩大英飞凌自身的产能将需要时间。

  Gassel补充说:”我们希望在本日历年下半年看到一定程度的宽松。“

  

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