最近，搭载骁龙888的小米11、vivo X60、iQ00 7等一批5G旗舰手机的推出，让我们对于5nm先进制程越来越熟悉。其实，在消费电子产品芯片领域，也是刚刚迈入5nm的时代，只有高通等少数几家厂商有实力打造5nm高端芯片，如果芯片厂商一开始就缺席了5nm先进工艺，那么恐怕要在新一轮的5G旗舰之争中落于下风。

　　日前，高通召开了以"重新定义汽车"为主题的线上发布会，同时发布了两款5nm制程的汽车用芯片，这是汽车领域首款5nm芯片，也是汽车芯片首次以如此快的速度追赶消费级电子产品芯片制程工艺。

　　同时发布的高通第4代骁龙汽车数字座舱平台，其核心正是一颗5nm SoC，这颗先进的5nm芯片内部整合了第6代Kryo CPU、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU等，在性能和能效方面大幅提升。看这些硬件配置是不是有似曾相识的感觉，这正是和高通新一代旗舰骁龙888一样令人熟悉的"配方"。先进的5nm制程工艺和旗舰级别硬件配置的加持，让高通第4代骁龙汽车数字座舱平台拥有更为出色的性能，成为助力汽车智能化水平更快发展的坚实力量。

　　除了性能的提升，伴随着新的平台级5nm芯片组合的加入，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台还拥有了一些全新的功能。例如允许支持多层级的ADAS/AD功能，包括安装于汽车风挡的NCAP ADAS解决方案（L1级别）、支持有条件自动驾驶的主动安全（L2/L2+级别）、以及全自动驾驶系统（L4级别），同时第四代骁龙汽车数字座舱平台自身感知能力也有了很大提升。在优秀的感知能力下，基于5G网络以及C-V2X技术带来的系统沟通能力升级，加速传统定义下真自动驾驶技术的落地。

　　高通在车载网联领域的发展已经有近20年的历史，在汽车领域拥有很多非常重要的合作伙伴，全球25家主要车企中已经有20家与高通达成合作，全球超过1.5亿辆汽车采用了高通汽车无线解决方案，相关产品订单量总估值已经超过了80亿美元。