美国科技巨擘苹果公司（Apple）日前表示，公司计划在德国慕尼黑投资超过10亿欧元，打造欧洲最大行动无线半导体和软件研发中心。

　　苹果表示，公司将把慕尼黑打造成苹果的欧洲硅设计中心（European Silicon Design Centre），这个以5G和无线科技为主的中心将创造数以百计的新就业机会。

　　苹果CEO库克（Tim Cook）在声明中表示：「对于我们慕尼黑工程团队将发现的每件事物，从探索5G科技的新疆界到新世代的科技，我备感兴奋。」

　　「慕尼黑40年来一直是苹果的家。」

　　苹果自1981年就已经在慕尼黑建立一个基地，如今有数以百计的工程师在苹果位于德国南部的多个中心研发芯片。

　　苹果表示，在德国南部的这项最新投资可能「在未来3年就超过10亿欧元」。

　　苹果表示，计划在慕尼黑设立的新设施，预计在2022年启用，届时将容纳「苹果日益茁壮的手机部门，以及欧洲最新的无线半导体和软件研发中心。

　　延伸阅读：欧盟加入芯片制造大战，2030年拚全球20%产量

　　日前，欧盟发表“2030年数字罗盘”（2030Digital Compass）计划，设定多项先进技术目标，包括在2030年前生产全球20%的先进晶片、及在5年内自行打造首部量子电脑，以降低欧盟对美国和中国关键技术的依赖。

　　业界认为，台湾在半导体晶圆制造排名世界第一，欧盟要达到上述目标，势必得拉拢台积电、联电等台厂前往当地设厂。

　　欧盟正在研议的“2030年数字罗盘”计划，聚焦于车联网、智能手机、联网装置、高性能电脑和人工智能所使用的芯片，也关注全球芯片短缺导致全球各大汽车制造商停产的情况。

　　欧盟文件内容指出：“我们的目标是在2030年前，在欧洲生产包括处理器在内的先进、永续半导体，以价值计算至少达全球20%。”

　　彭博资讯指出，欧盟希望开始生产超高效能的半导体，运算速度甚至比台湾目前业界领袖生产的芯片还快。