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晶圆代工产能吃紧,下月启动新一波涨价

2021-03-26
来源:半导体行业观察
关键词: 晶圆代工 涨价

  去年至今晶圆代工产能严重不足,面对市场关心的代工价格议题,力积电董事长黄崇仁昨日表示,所有产品线产能均满载,预期产能吃紧到明年底,去年以来,代工价格已调涨30%-40%,4月可能启动新一波涨价

  进一步来看产能吃紧情况,黄崇仁分析,包括驱动IC、电源管理IC、记忆体、MOSFET等全部都很紧,而且未来疫情趋缓之后,大家都恢复经济活后,所带来的需求可能更不知道该如何因应,换言之,黄崇仁也预期,未来半导体产能只会愈来愈紧。

  在市场端强劲的需求下,力积电在晶圆代工价格部分,自去年以来至今已涨价30%-40%,对于4月是否启动新一波涨价,黄崇仁回覆,要再调涨才会来到较合理的价格。

  黄崇仁表示,半导体产能未来只会愈来愈吃紧,特别是在8吋及12吋成熟制程部份,因为包括台积电、联电等大厂不太可能回头投资成熟制程,力积电是唯一仍在65纳米及40纳米等成熟制程投资新晶圆厂的业者。这次的晶圆代工产能至年底前都供不应求,且看来会延续到明年,很多芯片都会因此缺货且缺到明年底。

  黄崇仁指出,中国台湾半导体产值每年都在成长,相信政府会协助解决水电问题。

  8吋晶圆代工产能吃紧,台厂创历年同期新高

  8吋晶圆代工产能吃紧,晶圆代工厂世界及联电2月同创历年同期新高。

  世界今日公布2月合并营收为28.16亿元,月增1.3%,年增8.6%,为历年同期新高;累计前二月合并营收49.67亿元,年增12.7%。

  世界本季因岁修及部分粗线宽产能转换至细线宽等因素,本季产能供给季减7%,但因晶圆代工价调升,本季合并营收展望季增2%到6.7% ,可望续创新高,双率也将维持高档。,

  世界董事长方略表示,受惠8吋晶圆代工需求强劲,预估到今年底前世界产能都将维持满载。

  世界2月合并营收在工作天数减少下仍维持成长,世界财务长兼发言人黄惠兰表示,主要受惠较佳的产品组合。

  联电2月营收149.48 亿元,虽比元月下滑3.8%,但年增9.9%,也是历年同期新高;累计前二月合并营收304.77 亿元,年增10%。

  联电估本季合并营收仍可创历年新高,不过有过半营收增幅会被新台币升值抵销,本季产能利用率达10%%。

  联电总经理王石并强调,新冠肺炎疫情和美中贸易战,让整体半导体产业出现结构大调整,各国加速数字转型、5G加速布建,智能手机、个人电脑和车用3大应用互争晶圆代工产能,供需严重失衡,他甚至预估,全球晶圆代工产能缺货问题,不仅今年无法解决,还恐延续至明年。


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