3月25日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）宣布了该公司截至2020年12月31日止年度的综合业绩。

　　数据显示，华虹半导体已经连续40个季度实现盈利，2020年的销售收入再创历史新高，达9.613亿美元，同比增长3.1%；毛利为2.348亿美元，同比减少16.9%，华虹半导体表示，主要由于平均销售价格下降以及人员开支及折旧费用上升所致。

△ Source：华虹半导体公告截图

　　财报还显示，华虹半导体的月产能由201,000片增至223,000片8英寸等值晶圆；付运晶圆（8英寸等值晶圆）亦由1,974,000片增至2,191,000片。

　　按技术类型划，2020年，嵌入式非易失性存储器技术和分立器件是华虹半导体主要营收来源，分别占比34.8和36.8%；来自逻辑与射频的营收表现亮眼，同比增长37.3%。

　　按工艺节点划分，2020年，华虹半导体来自于0.35微米及以上工艺节点的营收为4.66亿美元，占比48.5%，同比增长2.5%，而90纳米及95纳米工艺节点亦表现强劲，为华虹半导体带来营收1亿美元，同比增长达131.6%。

　　按终端市场划分，华虹半导体营收收入最大的消费电子市场，达到5.94亿美元，同比增长2.2%；通信市场营收快速增长，同比增长28.0%。

　　官网资料显示，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片，华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

　　华虹半导体表示，华虹无锡12英寸晶圆厂机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划，嵌入式闪存、逻辑射频与功率器件三大平台已实现持续量产出货，月投片量已超2万片。

　　华虹半导体指出，2021年将充分运用“8英寸+12英寸”的产能布局优势，持续优化8英寸产品组合，同时推进12英寸扩产。此外，12英寸背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12英寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品也将于2021年重磅入市。