印度海得拉巴技术学院（IIT）将与NXP半导体，电子和信息技术部，印度政府以及无晶圆芯片设计孵化器（FabCI）合作启动“半导体启动孵化和加速计划”。该计划旨在孵化多达五个初创企业，为期两年。专注于半导体芯片设计，IP设计，以IP为重点的设计服务和芯片设计工具的初创公司将能够参加此计划。

　　该计划将为初创企业提供一个向投资者和企业界展示其产品的平台。入围核心计划的初创企业将获得每年高达1千万卢比的补贴。他们还将获得用于设计和仿真的EDA工具访问，在设计和开发阶段指导访问，用于处理器或互连方面的选择性IP访问，代工厂/包装访问，特性实验室访问，使用恩智浦的演示日可见性。

　　IIT-海得拉巴研究所所长BS Murty教授称该计划“是启动印度半导体生态系统时代的急需动力”。他说：“随着Atmanirbhar Bharat的到来，有望在该技术的各个领域中涌现出更多的初创公司，像FabCI这样的孵化器将在NXP等技术专家的支持下肯定会加强该初创公司在半导体产业生态系统中发挥作用。”

　　另一方面，印度政府MeitY秘书Ajay Sawhney表示，该计划旨在寻找，促进和指导印度的半导体和IP设计初创公司。他称这是重要的一步，因为印度准备增加在创新驱动的手机和IT硬件的全球制造中所占的份额。

　　自本世纪以来，印度一直在积极发展半导体产业。除了上述新的计划外，芯片制造是印度发展半导体产业的另一重点。

　　印度的愿景是将自己定位为电子系统设计和制造的全球枢纽，并为该行业创造全球竞争的有利环境。为了实现这一目标，该国制定了《 2019年电子产品国家政策》（NPE 2019）。

　　NPE 2019的主要战略之一是促进在印度生态系统中建立和设计芯片和芯片组件的半导体工厂设施。

　　如前所述，印度政府热衷于激励和吸引在印度建立半导体工厂的投资。这是基于这样一个事实，印度有望在不久的将来提高其在全球移动电话，IT硬件，汽车电子，工业电子，医疗电子，物联网和其他设备制造中的份额，因为该国渴望拥有本地电子制造业到2025年，工业价值将达到4,000亿美元。

　　为了将这一愿景变为现实，印度电子和信息技术部（MeitY）发布了意向书（EoI），用于在印度建立（或扩展现有的）半导体晶片/器件制造设施；或可能在印度以外地区收购晶圆厂。

　　在过去的几年中，印度的电子制造业大幅增长，并且正在稳步向价值链上游发展。但是，正如MeitY在EoI中所写，国内增值估计仅在15％-20％的范围内，到目前为止，制造业的增长主要归功于使用进口零部件/子装配体和零件。其原因是由于该国缺乏强大的电子组件和半导体制造生态系统。

　　结合这些正在发生的事实，可以看到，印度正在全面布局半导体这个产业。