近来本就产能紧张，导致各种缺货、涨价的半导体行业，又频频传出、旱灾火灾噩耗，为全球芯片供应再度增加不确定性。其中中国台湾今年遭遇了50多年来最严重的干旱危机，缺水也影响了半导体工厂的运作；日本瑞萨电子的工厂的火灾导致停产至少1个月，导致部分车用芯片停供。昨天台积电也出了一次意外，火警警报导致 1 名员工送医……

　　近来本就产能紧张，导致各种缺货、涨价的半导体行业，又频频传出、旱灾火灾噩耗，为全球芯片供应再度增加不确定性。其中中国台湾今年遭遇了50多年来最严重的干旱危机，缺水也影响了半导体工厂的运作；日本瑞萨电子的工厂的火灾导致停产至少1个月，导致部分车用芯片停供。

　　昨天台积电也出了一次意外，让人捏一把冷汗。

　　据台湾经济日报，台积电竹科 P12 厂区3月31日上午九点左右突然传出火警警报，业界称有 1 名台积电员工因此受到影响，一度引发外界关注。台积电方面对此发布说明称，消防局人员抵达后只见白烟并未发现明火，火警是误报。

　　据了解，火警的原因疑似配电盘过热冒烟所造成。就在火警发生后，台积电立即启动消防系统，并且紧急疏散员工。随后赶到现场的消防人员迅速使用排烟机排烟，并且控制现场情况，目前火警状况已经被扑灭而控制中。不过，在疏散过程中，传出有 1 名员工受伤送医的情况，但是并无大碍。而该起火警确切的原因，目前仍由警消人员在现场进行调查中。

　　在台积电在昨日的回应说明中提到，“台积公司晶圆 12B 厂今（31）日上午厂内变电站因组件异常而启动 CO2（二氧化碳）灭火系统，导致一名承包商员工吸入过量二氧化碳，救护车于第一时间送往医院并通知家属，目前该人员意识清醒，现留院观察。”

　　功率器件制造商强茂前一天刚发生火灾

　　就在前一天（3月30日），台湾半导体大厂强茂的冈山厂区C栋顶楼机电室发生火灾险情的新闻，工厂员工仓皇逃出，现场无人员受困受伤。

　　资料显示，强茂是全球重要的功率MOS、二极管和SiC器件制造商，拥有一个前端工厂和两个后端工厂，主要产品包括4英寸和6英寸外延片、肖特基、通用整流器、TVS和稳压二极管。而疑似本次失火的后端工厂则专注于小信号设备的封装及小型薄型封装的研发。

　　据公开资讯观测站信息显示，强茂在公告称，此次火灾中产线并未受到火灾影响，并已恢复正常生产，因此火灾事故对其产线和财务业绩影响不大。

　　瑞萨火灾引发汽车芯片停供，恢复遥遥无期

　　同样在3月中旬，日本瑞萨位于茨城县陆那珂市的NAKA工厂N3楼的一间12英寸芯片工厂突发火灾，一些配套公用设施受损。据悉受损区域是12英寸的高端半导体晶圆生产线，主要生产控制汽车行驶的微处理器。

　　根据瑞萨电子对火灾造成的损失情况的评估，日本瑞萨电子公司CEO柴田英利（Hidetoshi Shibata）在新闻发布会上提到，瑞萨电子旗下那珂工厂于3月19日发生火灾事故，将对汽车行业芯片供应产生很大影响。

　　据瑞萨公布的信息显示，此前因火灾受损而需进行更换的制造设备数量为11台，但是最新的调查发现，还有12台设备受到火灾的影响。对于恢复生产所需要采购的23台设备，其中11台将在4月内采购完成，其他7台预估在5月中旬至6月左右，剩下的5台设备目前尚未能敲定交期。目前瑞萨正在与设备制造商讨论在可能的情况下尽早采购设备。

　　柴田英利在记者会上表示，因火灾而停工的那珂工厂洁净室内的梁加固工作于3月29日完成，用于清洁室的材料采购，如过滤器和烟尘清理等，大部分进展顺利。洁净室预计在4月中旬左右恢复。因此4月下旬复工的可能性很高。

　　但想要出货恢复到火灾前的正常水准，预计需要花费3－4个月时间，而那时已经将近7月份了。瑞萨主要是全球车用MCU芯片的供应商，这也意味着，在这之前的4月－6月期间，车用芯片供应获将陷入停滞状态。

　　为了挽回停工所产生的产量缺口，日本经济产业相梶山弘志在3月30日内阁会议后的记者会上表示，鉴于瑞萨电子的工厂因火灾而停止生产，日本政府正在请求中国台湾的半导体厂商进行半导体的替代生产。

　　“我们正在与中国台湾的几家制造设备制造商保持联系，以加快采购速度。” 这位大臣还表示，“该部还将通过一切可能的方式共同努力，以实现迅速恢复。”