近日,台积电更新了制程工艺路线图,表明公司将会全力发展4纳米、3纳米等先进工艺。其中4纳米芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段,在2022年实现量产;3纳米芯片将在2022年下半年投产,2纳米技术正积极研发中。

台积电官方表示,今年80%的研发预算都会用于先进制程的产能上,即将在今年年底把5纳米晶圆产能扩大到每月11万至12万片。台积电总裁魏哲家表示:

目前市场上先进制程的产品需求旺盛,台积电生产的5纳米芯片拥有优异的表现,如今要求与台积电合作5纳米、3纳米产品的客户越来越多。

2纳米工艺方面,台积电表示由于物理限制将无法使用原有的全栅场效应晶体管(GAAFET)。研发团队目前正全力寻找下一代新材料,新的晶体管技术将在未来许多年里被广泛使用。

目前,苹果已经在所有新产品都用上了5纳米ARM架构芯片,台积电大量的产能都用于生产苹果芯片上。若今年苹果的新产品出货量大幅增加,对台积电来说可能会造成不少生产压力。相较于竞争对手,台积电在5纳米技术上表现优异,如果在产能上也能得到充分释放,恐将挤压到其他芯片代工厂商的市场份额。

此前外媒gsmarena报道称,联发科的天玑2000预计会在今年第四季度开始量产,这款芯片将用上台积电最新的4纳米工艺。这与台积电的信息有些出入,但考虑到目前官方已经明确给出了4纳米的生产时间,无论新制程芯片由哪家首发,消费者如无意外都能在明年买到新一代芯片产品。

台积电对未来似乎信心满满,不仅加大现有技术的产能,同时也积极研发新技术。相较于英特尔多年来仍然停留在14nm工艺,台积电可真是“天天向上的好学生”。最新公布的制程工艺路线图让“摩尔定律到头了”的说法不攻自破,希望厂商们能继续努力,给用户带来更先进的芯片产品。

来源:雷科技