芯片缺货潮持续发酵，近日又有多家芯片厂商接连宣布调涨产品价格。

德普微电子调价函

深圳市德普微电子有限公司宣布，从5月6日起对照明系列产品型号做相应价格调整，未交订单按照最新价格出货。据官网显示，深圳市德普微电子有限公司成立于2006年，主营集成电路设计、封装测试及销售业务。企业具备实现年产值5亿元人民币，年出货30亿块集成电路的能力。产品涵盖AC－DC转换器、DC－DC转换器、PWM控制器、LED照明驱动、LED面板驱动、锂电池保护IC、MOSFET、EEPROOM、语音类IC、逻辑电路、运算放大器、线性稳压器、单片机等。

芯龙半导体调价函

5月6日，上海芯龙半导体技术股份有限公司发布产品价格调整通知称，由于产品上游原材料等成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致我司产品成本多次大幅上升。为了更好的服务客户，确保产品的持续供应，缓解采购成本多次上升带来的压力，经过谨慎评估考虑，根据上游供应商价格上调的实际情况，本着共同发展，合作共赢的原则，决定对全线产品价格进行调整。芯龙半导体还表示，所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格，于5月6日起执行。具体产品价格请各位客户下单前与销售人员进行洽谈和确认。

富鸿创芯调价函

此外，富鸿创芯也在近期发布了产品价格上涨通知函，涨价函显示：为了本公司能健康运营和持续为所有合作客户提供更稳定、更可靠的芯片产品，我司于5月6日起所有芯片器件产品全面涨价。具体涨价如下：（1）电源类芯片系列涨价10％～30％；（2）信号链类芯片涨价10％～20％；（3）存储器件IC涨价30％；（4）微控制器MCU系列ARMCortex MO／M3／M4采用动态报价机制。

必易微调价函

同样宣布调涨产品价格的还有必易微电子，必易微电子在调价函中指出，目前上游原材料秩序不断涨价，产能持续紧张，原油价格无法满足供货需求，为了争取产能，保证产品交付，经公司慎重考虑，决定自2021年5月7日起对公司产品价格继续进行调整，具体调整幅度将由我司销售人员与客户沟通对接，所有未交订单都将执行调整后的新价格。

上游晶圆产能告急，传联电明年飚涨至2300美元／片

不难发现，几家芯片厂商宣布调整的理由均与上游原材料及产能供应有关。值得关注的是，在上游晶圆厂方面，普遍都传出了涨价消息，像28nm这样的成熟工艺涨价居多，7nm、5nm等先进产能反倒相对稳定。代工大厂联电已经多次涨价，近日又有消息称其明年会涨到2300美／片。

业内人士称，联电将在7月1日再次调涨代工价，28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元增长了近13％。另外，业内人士称，联电将于明年第一季度再次提价，届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元，比1800美元增长近28％。不过联电拒绝对有关其定价的报道发表评论。

综合来看，2021 年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2－3％，甚至有代工厂针对额外产能推行了一轮以上的产能竞标，竞标导致的订单价格涨幅约15－20％。预计2021年下半年晶圆代工厂仍然会继续涨价，继而提升半导体产业链的采购成本和产品价格。

缺芯背后，半导体行业发展呈现高景气态势

如今，全球半导体行业供需失衡，生产周期不断延长，原材料价格节节攀升，致使制造成本大幅增加。看似遭受“缺芯”恐慌，但从IC产业链各环节芯片巨头近期公布的Q1业绩来看，整个半导体产业呈现高景气的发展态势。

芯片制造设备龙头ASML 2021年第一季度业绩显示，公司第一季度净销售额达44亿欧元（约合人民币344亿元），毛利率为53．9％，净利润达13亿欧元（约合人民币102亿元），新增订单金额47亿欧元（约合人民币367亿元）。ASML总裁兼首席执行官温彼得表示：“受益于累积装机管理销售额的增长，我们第一季度的销售额和毛利率均超出预期。”温彼得指出，和三个月前相比，所有细分市场和产品组合的需求都显著增加，预计 2021 年的收入将实现30％的增长。

晶圆代工方面，代工龙头台积电第一季度实现营收3624亿新台币，同比增长16．7％，环比微涨0．2％；净利润1396．9亿新台币（约合人民币323．4亿元），同比上涨19．4％；本季度毛利率52．4％较上一季度54％稍有下滑，主要受产能利用率下降和汇率因素负面影响，但接近此前公布业绩指引中的目标50．5％－52．5％区间的上限。强劲业绩得益于全球芯片短缺，以及AMD 等大客户的电脑和服务器芯片订单的持续增长。

IC设计方面，联发科第一季度业绩爆发，合并营收1088．3亿新台币（约合人民币251．9亿元），环比增长12．1％，同比增长77．5％。盈利方面，Q1季度联发科毛利率同比增加1．8个百分点，达到了44．9％，毛利485．2亿新台币（约合人民币112．3亿元），运营利润201．9亿新台币（约合人民币46．7亿元），环比增长31．4％，同比大涨248％，合并净利润高达257．8亿新台币（约合人民币59．7亿元）。

另一IC设计龙头AMD第一季度财报也显示出业绩增长的表现。公司第一季度净收入和每股收益为去年同期的三倍，一季度营业额为34．5亿美元（约合人民币221．6亿元），同比增长93％，环比增长6％；毛利率46％，同比持平，环比增长1％；净利润5．6亿美元（约合人民币35．9亿元），同比增长243％，环比下降69％。业绩增长主要得益于计算与图形事业部及企业、嵌入式和半定制事业部营业额增长。

IC封测龙头方面，日月光3月份营收达420．0亿新台币（约合人民币97．0亿元），环比增长14．7％，同比增长10．9％，累计前三个月营收为1194．7亿新台币（约合人民币276．0亿元），同比增长22．7％。

根据半导体产业协会（SIA）统计，今年第一季度，全球半导体营收达到1231亿美元，同比增长17．8％，环比增长3．6％，再创新高。调研机构IDC也在最新研报中显示，在消费、计算、5G 和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12．5％，达到5220亿美元。整个2021年，全球半导体供应依然紧张，严重影响了包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。