事件:4月30日,公司发布2020年年报和2021年一季报。2020年全年公司实现营收69．77亿元,较上年同比增长21．5%;实现归母净利润9．64亿元,同比增长140．46%。2021年Q1公司实现营收20．45亿元,同比增长47．92%;实现归母净利润4．00亿元,同比增长251．85%。

产品与制造齐发力,合力效应超预期。2020年度,公司产品与方案业务板块实现销售收入31．04亿元,占比44．8%;其中,功率器件部分销售收入同比增长25%;集成电路部分七条产品线销售收入同比增长24%。制造与服务业务板块,公司全产业链优势进一步凸显,实现销售收入38．27亿元,同比增长20．2%。

加强市场及客户开拓,产品上量成果显著。功率器件板块积极拓展工控及汽车电子市场,新品立项、客户送样与量产供应有序推进。集成电路板块聚焦三电及智能传感器和智能控制领域,功率驱动和电源管理相关产品导入品牌家电客户,烟雾报警传感器产品在品牌客户稳定上量,光电传感器产品与大客户进入稳定合作期,消防及传感器产品线销售额同比增长64%,光电产品线销售额同比增长45%,500V 和 600V 智能功率模块产品实现系列化并快速上量。

聚焦代工与制造技术提升,多产品进入验证与导入阶段。晶圆制造方面,公司0．18μmBCD G3 工艺平台综合技术能力进一步提升,逐步进行客户产品导入并量产。先进工艺系列技术平台整体技术水平达到 0．11μm 节点,导入 600V SOI 工艺平台产品验证。MEMS技术继续保持产业化优势,8 英寸硅麦克风工艺产品逐步量产,6 英寸高信噪比硅麦克风量产良率稳步提升。初步建立晶圆延伸叠加先进封装技术的工艺流程。封测方面,面板级先进封装技术取得突破,目前已导入多家知名设计公司进行验证,并有三家公司实现小批量生产。

布局宽禁带半导体,SiC产业化顺利推进。公司功率器件群成功研发的1200V和650VSiC肖基特二极管已于2020年7月正式投向市场,产品目标应用包括太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等;且其主要关键器件参数在系统应用中拥有与竞争对手可匹敌的性能。此外,公司建设的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线已正式量产,并获得小批量订单和出货。

定向募资50亿元,支撑功率及先进封测基地建设。公司定向募资近50亿元主要用于华润微功率半导体封测基地项目建设,该项目基地规划分为功率封装和先进封装两大工艺生产线,项目计划建设周期三年,建成后,预计功率封装工艺产线年产能将达约37．5亿颗,先进封装工艺产线年产能将达约22．5亿颗。

盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为88．3/104．5/128．5亿元,归母净利润分别为18．4/21．8/25．9亿元,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:(1)行业景气度不及预期;(2)产品研发及上量不及预期;(3)原材料供应紧张影响出货风险。